硅胶粘接前的等离子清洗、底涂处理等工序，不仅增加成本更影响生产效率。HJL-626T通过三大创新实现免处理粘接：

分子级湿润技术

含特殊有机硅表面活性剂，表面张力＜20mN/m，较传统胶水降低35%。在硅胶表面形成纳米级浸润层，接触角＜3°，实现完全润湿。

化学配位键合

胶液中的硅羟基与硅胶表面的硅氧烷结构产生氢键作用，固化过程中形成不可逆的化学配位键。剥离强度达18N/cm，较普通免处理胶提升40%。

宽温域稳定性

玻璃化转变温度Tg＜-80℃，确保低温下仍保持柔软粘接；热分解温度＞350℃，满足无铅回流焊需求。经-50℃至250℃热冲击测试，无界面开裂。

核心价值

降本提效：省去底涂工序，单件成本降低0.8-1.2元

环保安全：无溶剂配方，符合GB 33372-2020标准

精准控制：单组分设计，避免混合误差

可靠验证：通过UL746E认证，符合电子元件规范

典型应用场景

新能源汽车OBC硅胶灌封

智能手表心率传感器粘接

无人机硅胶减震组件组装

医疗器械硅胶导管密封

配套提供定制化粘度（100-50000mPa·s）和固化速度调配服务。HJL-626T以革命性的免处理工艺，重新定义硅胶粘接技术标杆，助力企业实现降本增效与品质升级的双重目标。