近年来，部分厂商尝试在游戏本中采用“双主板分离设计”，将CPU与GPU分置于独立主板（如机械革命耀世16 Ultra的“Core Ultra + RTX 4090”方案）。这一设计看似能提升散热效率或模块化维修性，但从实际体验和硬件原理来看，其弊端远大于理论优势。
一、性能损耗：互联延迟与带宽瓶颈双主板结构需通过线缆或接口连接CPU与GPU，物理距离的增加必然导致信号延迟。以PCIe通道为例，传统单主板设计中GPU直连CPU，延迟可控制在纳秒级；而分体式设计需经过转接板或柔性排线，信号完整性易受干扰。例如，耀世16 Ultra用户反馈的“外接显卡性能损失10%-15%”问题，正是因转接线路的阻抗不匹配和带宽衰减所致。此外，分体设计通常无法支持PCIe 5.0等高规格协议，进一步限制未来升级空间。
二、散热效率的伪命题厂商常以“分散热源”为卖点，但双主板需两套独立散热模组，反而导致机身内部空间碎片化。例如，耀世16 Ultra的GPU主板需单独配置风扇和热管，挤占电池或内存扩展区域，整体风道效率甚至低于传统一体式布局。更关键的是，CPU与GPU协同运算时产生的瞬时功耗峰值（如游戏加载场景），会因分体散热设计无法共享均热板而加剧局部过热，最终触发降频。
三、可靠性与维护成本激增分体式主板的连接器（如板对板排线）长期使用后易出现氧化、松动问题，维修需拆卸更多部件。机械革命售后数据显示，耀世16 Ultra的“主板通信故障”案例中，70%与连接器接触不良有关。此外，双主板设计意味着双倍电路故障风险，电源管理复杂度飙升，用户可能面临“GPU主板正常但CPU主板不启动”的诡异故障。
四、用户价值的背离此类设计往往牺牲扩展性（如仅提供一个M.2插槽）和便携性（机身增厚）。厂商宣传的“模块化升级”在实际中沦为噱头——用户几乎无法单独购买兼容的GPU主板，且第三方兼容性极差。
结语双主板结构是硬件设计中的“逆流”，其本质是厂商在散热技术瓶颈下的妥协方案。真正的创新应聚焦于均热板材料、VC液冷等一体化散热技术，而非通过牺牲性能与可靠性换取营销差异化。用户在选择时，需警惕这类“伪进化”设计。
