导读：近日外媒Wccftech引用知情人士消息报道，苹果自研5G基带的努力失败，即将停止5G基带项目的开发。

图：“难产”的苹果5G基带（示意）

芯片大师曾报道苹果基带“难产”内幕：面积惊人、发热巨大，落后高通3年，最新报告显示，苹果似乎很难达成目标，所以决定停止开发5G基带。此消息尚未证实。据报道，熟悉苹果5G基带部门的消息人士表示，苹果公司的努力失败了，这代表着该公司在该领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。消息称此举将为苹果公司带来巨大损失，因为苹果多年来一直在这项技术上进行投资。此外，另有消息源表示，从日本供应链得到了类似的消息。不过，当前这些市场信息均未获得证实，因为最终决定权仍在苹果手中。

图：苹果将继续采购高通基带（来源：WSJ）

基带为了在不同国家和地区的信号都能保证稳定，需要做大量的重复测试，消耗的时间精力都十分巨大，除此之外，苹果还需在研发处理器过程中绕开高通专利，避免侵权风险。2017年初苹果就专利问题起诉高通，虽然双方最终达成和解，但苹果也因此需要赔偿高通一大笔金额，此后双方在2019年签署了目前的供货协议，包括6年的专利授权协议和多年的芯片供应协议。而就在iPhone 15系列发布的前一天，高通宣布与苹果的合作协议至少延长至2026年，也就是说苹果未来3年推出的iPhone大概率仍会采用高通的5G基带。

图：庞大基带项目或被关闭

此前苹果负责开发内部5G基带的团队成员表示，研发方面面临重大障碍，其主要问题在于苹果有不切实际的目标，并且没有考虑过程中相关的挑战。事实上，作为iphone SoC中最后一片外来的核心芯片，苹果公司为这个基带项目耗资巨大，聘请了数千名工程师，其中包括收购自英特尔的完整基带研发团队。而一切迹象都表明，现阶段苹果的5G基带仍处于早期开发阶段，有市场消息指称其技术“落后高通数年”、“根本无法量产使用”，这可能是导致苹果停止该项目的因素之一。不过，当前这些消息都还未获得苹果官方的正式承认。