东风车规级MCU芯片DF30明年量产。
近日，东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，东风汽车的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市。
DF30外观只有拇指指甲盖大小、黑色，是国内首款全自主可控的高性能车规级MCU芯片，基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺开发，实现从设计、制造到封装测试的全流程国产化闭环，功能安全等级达到ASIL-D（汽车电子最高安全等级）。
DF30 芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4 大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等 295 项严格测试。适用场景方面，DF30 芯片适配国产自主 AUTOSAR 汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。
据介绍，DF30芯片用途广泛，可用于燃油车的发动机、底盘，也可用于新能源车的三电系统，功能、性能与国际同期同类产品相当。今年2月，东风汽车在黑龙江漠河完成了基于DF30开发的动力控制器的寒区摸底测试，达到预期目标，计划今年夏天到吐鲁番进行热区测试。
芯片制造的新模式：联合研发一辆传统燃油汽车需要搭载300~500颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约500~800颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过1000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。张凡武介绍称，目前汽车芯片中的九成已经实现国产化。MCU芯片，在剩下的10%里。“我们一上来就挑了根‘硬骨头’。”
2022年，东风汽车牵头，联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，联合体致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。东风提需求，下游各家公司分别负责设计、制造等，串起一条芯片产业链。
这种联合研发的模式，在业内是一种探索，起初并不顺利。合作过程中，东风汽车提出在芯片中使用一种关键模块，设计企业坚持用另一种模块代替。第一次流片验证，就因为缺少这个关键模块，使得应用该芯片的控制器无法开发一项基础功能，最终失败。“我们做的是从0到1的事情，没有模板可以参考。大家有各自的想法，所以会产生这种碰撞。”张凡武表示，默契就在这些讨论、交锋中慢慢增长，现在，创新联合体内部的沟通机制越来越顺畅，运转越来越高效。
目前创新联合体受到行业广泛关注，成员单位已扩展至44家，覆盖了车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。联合体共产出发明专利50余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准6项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖，由其研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。
RISC-V架构进入到汽车MCU领域相关机构预测，全球车规级芯片市场规模将保持较高的增长率。其中，Omdia曾预测2025年全年车规级半导体市场规模将达到804亿美元，且有研究认为到2030年全球市场规模可能超千亿美元。
总体市场规模的增长得益于新能源汽车的快速发展以及汽车智能化、网联化水平不断提升，持续推动单车芯片需求的增长。例如，智能电动汽车需要大量的芯片来实现自动驾驶、智能座舱、电池管理等功能，传统燃油车也在不断增加电子系统的应用，从而带动芯片需求。
而车规级MCU则在智能汽车领域中扮演着至关重要的角色，它是汽车电子控制单元的核心，负责协调并管理车内各类信息的运算处理。从动力总成到车身控制系统，从自动驾驶到智能互联，MCU都在其中发挥着基础而关键的作用。
值得注意的是，当前汽车MCU领域的一个明显变化是，RISC-V架构进入到汽车MCU领域，除了东风汽车推出的DF30，Microchip推出RISC-V架构的PIC64，长安汽车点亮了车规级MCU芯片紫荆M100，国芯科技启动首颗基于RSIC-V架构的高性能车规MCU芯片CCFC3009PT的设计开发。
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