【锚思科技讯】三星的手机产品通常会采用自家的Exynos SoC或者高通的骁龙芯片。但据韩国商务部称，至少在亚洲，Galaxy S22 FE和Galaxy S23的大约一半将采用未命名的联发科芯片组。

最新报告还指出，Galaxy S22 FE和Galaxy S23将于2022年下半年发布，这表明三星可能会考虑提前发布。新信息没有说明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手机是否会在同一时期上市。之前的一次基准测试显示天玑 9000是目前最快的安卓智能手机芯片组，但三星从联发科选择SoC除了性能之外，可能还有其他原因。

选择联发科将使三星在定价方面比其他供应商具有竞争优势，尽管这将意味着Exynos芯片组的市场份额将下降。根据Strategy Analytics的数据，去年联发科在智能手机芯片组领域的市场份额为26.3%，落后于领先的高通公司，后者的市场份额为37.7%。

之前联发科以中低端产品深受智能手机厂商追捧，因其产品可以有效降低智能手机的成本。但天玑9000已经成功超越了骁龙8 Gen 1和Exynos 2200，成功跻身旗舰级芯片市场。如果联发科能够及时发布的话，即将推出的Galaxy S22 FE和Galaxy S23就有可能会选用天玑100000芯片组。

目前，三星本身没有就联发科在Galaxy S22 FE和Galaxy S23上使用后者的芯片组一事发表评论，所以目前我们对这些信息持保留态度。