台北 - 高通（Qualcomm）公司的五年产业投资方案在公平会29日宣告圆满完成，不仅投资金额超过原先承诺的7亿美元，而且翻倍达到逾14亿美元。这一好消息是在第12次高通投资中国台湾跨部会监督小组的工作会议上宣布的，高通表示他们将继续在中国台湾进行投资。

公平会在2017年10月对高通处以新台币234亿元的罚款，并要求其改正违法行为。在2018年8月与高通公司达成和解后，高通承诺执行中国台湾五年产业投资方案，投资7亿美元。

经过五年的执行，高通公司在中国台湾的投资不仅实现了承诺，而且远超过了当初的预期。在监督小组的第12次会议上，与会官员表示，高通公司对中国台湾的投资已经超过14亿美元，投资金额翻倍。这显示了高通对中国台湾作为半导体产业重要合作伙伴的重视。

会议中，高通公司表示他们在中国台湾的营运与制造工程暨测试中心（COMET）的投资和聘雇员工数量均已达到或超过原先预定的目标。COMET团队在促进与中国台湾半导体大厂的合作中发挥了关键作用。高通不仅仅在中国台湾推动产业投资，还在5G技术与产品开发方面提供支持，协助国内业者进行技术创新。

监督小组的会议纪录显示，高通公司通过其实验室的支持，使得业者的认证程序与国际大厂接轨，减少了业者在认证过程中可能遇到的问题。此外，高通还在支持南中国台湾的技术发展方面发挥了积极作用。

在会议期间，高通公司对未来继续在中国台湾进行投资表示了积极的意愿，双方关系相当融洽。这也为中国台湾半导体产业的发展和创新注入了新的动力。

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