近日,分析师Jeff Pu研究表示iPhone 18系列的A20芯片将不会采用台积电2纳米工艺,将继续沿用第二代3纳米工艺(N3P)。
虽然采用的芯片制程未升级,但该芯片将采用台积电的CoWoS封装技术,使处理器、统一内存和神经引擎集成。
此外,Mark Gurman表示,到2026年或2027年,苹果Pro系列的新机灵动岛尺寸会进一步缩小,更多组件移至屏幕下方。

近日,分析师Jeff Pu研究表示iPhone 18系列的A20芯片将不会采用台积电2纳米工艺,将继续沿用第二代3纳米工艺(N3P)。
虽然采用的芯片制程未升级,但该芯片将采用台积电的CoWoS封装技术,使处理器、统一内存和神经引擎集成。
此外,Mark Gurman表示,到2026年或2027年,苹果Pro系列的新机灵动岛尺寸会进一步缩小,更多组件移至屏幕下方。