高通官宣将于4月2日召开芯片新品发布会，预计为骁龙8s Gen4。
该芯片预计采用台积电4nm工艺打造，CPU由1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720组成；GPU将配备Adreno 825；6MB+8MB缓存组合。
搭载该芯片的新机预计将在4月亮相，首批包括小米Civi 5 Pro、REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro、OPPO K13 Pro等。
高通新芯片即将发布
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