近期，一则振奋人心的消息在科技圈
，计划于2025年下半年正式发布，并且已经安排在今年下半年开始量产。多位行业专家表示，昇腾920芯片有望填补因美国最新限制措施，而在中国市场出现的英伟达H20芯片的空白。
当地时间4月15日，美国商务部宣布，针对出口至中国的英伟达H20、AMD MI308和同等芯片，发布新的出口许可要求。实施出口管制后，厂商必须取得许可证，才能向中国出口AI芯片。中国作为H20芯片的关键市场，此次禁令之后，H20芯片的出口限制将无限期有效。而昇腾920的出现可谓恰逢其时。
从已知的规格参数及性能来看，昇腾920亮点十足。它基于中芯国际的6nm（N+3节点）工艺技术打造 ，借助HBM3内存模块，可提供900TFLOPS的BF16算力以及4000GB/s的内存带宽。昇腾920延续了昇腾910C的设计架构，据称训练效率比910C提高了30%-40%。在接口方面，支持PCIe5.0及下一代高吞吐互联协议，能够优化资源调度和跨节点协作 。还进一步增强了张量操作加速器，针对Transformer和MoE模型进行了优化，以更好地满足更大规模和更复杂模型的训练需求，性能有望超越英伟达H20。
一直以来，英伟达在AI芯片领域占据着重要地位，H20芯片也在中国市场拥有一定份额。但如今，在美国出口管制的背景下，昇腾920若能顺利发布并量产，不仅有望打破英伟达在AI芯片领域的垄断地位，还能为中国AI产业的发展提供更强大的算力支持，推动中国AI技术在更多领域的应用和创新，助力中国AI产业减少对国外芯片的依赖，实现更高程度的自主可控。让我们共同期待华为昇腾920在下半年的精彩表现。
