中国科学院院士陈国良曾经在访谈中表示，我们自己造的计算机和芯片产品，整体水平确实比国外差一点，元器件不如人家，而且我们的研发费用比人家高。从性价比的角度来看，我们的产品性能不如人家，而且卖的还比人家贵。但是从长远角度来看，国家科技要拥有自主技术，不能受制于人。

外国的产品性能好，价格便宜，我们没理由不用。但是，国产的产品不怕不好用，就怕你不用。既然产品不好用，那么我们在用的过程中解决问题就好了。哪里不好用，我们就修改。你要是不用国产技术的产品，那么因噎废食了，国产的产品永远不会好用。

对于国产技术的制造设备来说，一直都是国内产业链的短板之一。美国在集成电路产业的发展当中占据主导地位，在几十年的发展当中推出了数十款高端的制造设备，依靠这些制造设备，美国在计算机、芯片产业上面成为了行业引领者。

我国计算机产业的发展时间并不短，在1958年的时候就推出了电子管103计算机，尽管其每秒的运算速度只有30次，但是这台产品为后续的产品发展奠定了技术基础。

后来在夏培肃等科研先驱的努力下，中国开发出了第一台通用型电子计算机，107计算机。在107计算机被研发出来没有多长时间，十年革命开始，许多科研人员被迫放弃项目研发去下乡，107的计算机研发资料也被部分反对势力一把火给烧没了。

在这一段时间内，外国企业在计算机、微电子、工业设备等多个领域开始了技术发展，我国跟海外国家的新兴技术差距，也越来越大。

时代的因素让中国的技术产品被外国的技术产品甩在了身后，也让以美国为首的科技强国有了打压中国企业的机会。

在美国打压中国科技的这些年当中，中国企业在芯片产业的发展中迎来了一波前所未有的技术发展趋势。在此之前，制造芯片所需的300mm大硅片、光刻胶等材料，有大约80%的材料来源是依赖于进口。而刻蚀机、光刻机、离子注入机、化学抛光机等制造设备，我国的国产技术转化率不足20%，严重依赖欧美国家的企业设备。

而美国依靠这种设备依赖性，在EDA工具、制造设备、下游供应链等多个环节对中国企业进行制裁，形成了对华全产业链的技术压制，极大影响了中国企业在芯片领域的技术发展速度。

在多方的制裁下，中国企业被迫进行自主化技术设备的研发。

由中芯国际等企业制造的28nm及以上成熟制程工艺的芯片，在成本上面比进口的芯片成本降低37%，并且在产能扩充的情况下，由中国企业制造的成熟芯片在国际物联网市场当中占比超过40%。

在制造设备领域，中国的中微半导体、盛美半导体、北方华创、华大九天等企业均开发出来了多款自主可控的芯片制造设备。

在CPU设计领域，中国的龙芯公司实现了从底层架构指令集，到后续的CPU核心全自研的技术模式。最新的龙芯3A6000芯片，由中芯国际采用了12nm制程工艺制造，是目前国内通用CPU领域百分百国产化的芯片产品。

陈国良院士对于龙芯产品是非常看重的，也一直在推动龙芯产品的市场化发展。

并且陈国良院士也是龙芯主导人胡伟武博士的老师，在内部开会的过程中，陈院士会对龙芯项目做的不好的地方提出批评。如果在下次的会议之前，这个问题没有解决，那么陈院士就会将负责人带到现场来，让负责人自己给在座的科研专家和各单位领导解释为什么没有解决。

虽然陈国良院士的这种做法会给技术人员造成一定的压力，但是这也在一定程度上促进了技术人员在产品研发上面的认真负责。

陈院士对此表示，我们在外面是国产技术的保护者，但是我们在内部要严格对待技术产品，要在各个角度挑毛病找问题，出现了问题，就要想办法解决问题。如果有一丝懈怠，我们就会对相关人员进行批评。这就好像是自己的孩子一样，越亲越打。任何东西都不是一步就做到最完美的，总需要有个不断改进的过程。