继此前官方确认红魔10 Air将于4月16日正式发布后，陆续在预热活动中公布的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。近日在红魔游戏手机产品总经理姜超透露，Air只是在原有旗舰系列基础上新增的一个系列，目的是面向新生代年轻游戏玩家进一步普及游戏科技，让更多人体验到全面屏的视觉震撼后，红魔方面今天也公布了红魔10 Air的核心硬件配置详情。
根据官方公布的硬件配置信息显示，红魔10 Air此次将搭载第三代骁龙8+自研芯片红芯R3，因此其在性能方面也达到了目前的旗舰级水准。此前曾有消息源透露了努比亚旗下一款型号为NX779J的新机部分硬件配置，并且这款新机也已通过3C认证，或支持最高功率达80W的有线快充。
目前红魔方面也揭晓了红魔10 Air具体外观设计，其同样沿用了一块无开孔无挖槽的屏下摄像全面屏+直角中框组合，因此在屏占比方面也势必将会带来更为出色的表现。背部左上角安置的则是竖排后置多摄模组，机身左侧安置了一枚红色的“竞技键”，右侧则同样配备了电容式肩键，并将带来疾影黑、霜刃白、烈焰橙三种配色版本，其中烈焰橙配色在背部左侧的后摄模组处有着更多的设计元素。
结合目前官方公布的相关信息不难推测，红魔10 Air势必将会延续一贯在性能、游戏体验等方面的出色表现，并且相比同类机型在外观设计上也会有更多的看点。而至于这款新机的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
