事件性驱动：
某科技博主拆解华为Pura X惊现麒麟9020芯片秘密：首次一体封装内存，显微镜下焊点饱满走线如艺术品！博主直呼国产工艺突破“连高通都做不到”
Pura X的这颗麒麟处理器，首次一体封装了集成内存芯片，从侧视图上可以清楚地看到底部的CPU、顶部的内存，所以厚度增大了不少。
在显微镜下，新麒麟CPU的焊点饱满圆润，走线清晰笔直，大概率采用先进封装.
概念股
1.华海诚科(环氧塑封料)2.华正新材3.回天新材(底部填充胶)4.德邦科技(电子胶黏剂)5.壹石通( Low -α射线球形氧化铝)
