生成式AI时代，大模型及AIGC的快速发展推动着计算需求的高速增长。

从服务器到边缘，再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车，各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。

AI大模型与各个赛道的结合，带来了新的体验革新，这些新体验的落地则离不开各类AI芯片的支撑。放眼全球，产业格局的激烈变动，也让更多中国AI芯片企业看到了新的发展机会。

与此同时，芯片设计的复杂度不断提升、产品快速量产上市的要求不断增加、新兴应用市场不断涌现，投资和成本的压力也水涨船高。

AI芯片作为AI产业发展的“基石”，是实现AI产业化落地的核心力量，对AI技术的进步和行业应用都起着决定性作用。

如今各路AI芯片创企可谓是百家争鸣，群雄逐鹿成为国内AI芯片产业的主基调。在这样的产业背景下，我们将全球顶级AI芯片产学研用及投融资领域专家们聚集起来，为他们提供思想交锋、观点碰撞的平台。

9月6-7日，由芯东西与智猩猩共同发起主办的2024全球AI芯片峰会（GACS 2024）将于北京举办。今年的峰会将以「智算纪元 共筑芯路」为主题，日程为期两天，由一场开幕式、3个主会场专场会议，以及3个分会场论坛组成。3个主会场会议分别是数据中心AI芯片专场、AI芯片架构创新专场、边缘/端侧AI芯片专场；3个分会场分别是Chiplet关键技术论坛、智算集群技术论坛和中国RISC-V计算芯片创新论坛。

峰会同期还将布设展区，展示AI芯片产业链优秀企业的最新技术、产品与方案。同时，峰会期间，还将重磅揭晓两大AIIP AI生产力创新先锋企业榜单，分别是2024年度中国智算集群解决方案企业TOP 20、2024年度中国AI芯片新锐企业TOP 10。

目前，安谋科技产品总监杨磊已确定出席，将在边缘/端侧AI芯片专场带来演讲，主题为《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》。

嘉宾介绍

杨磊先生现任安谋科技产品总监，负责“周易” NPU IP 产品，致力于满足多样化端侧硬件设备的不同AI计算需求。他在芯片设计领域拥有丰富经验，涵盖了从通信基带到AP SoC 架构设计等多个方面。加入安谋科技以来，杨磊先生负责NPU IP产品的定义、推广以及落地应用。

杨磊先生毕业于清华大学电子系，拥有清华大学电子系本科及硕士学位。

演讲概要

随着AI大模型持续向边缘侧和端侧渗透，AI计算和推理工作正逐步由云端迁移至手机、PC、汽车等智能终端产品上运行，在这一过程中，NPU（神经网络处理器）能够以其更简单的控制流、更高的效率以及更低的功耗处理AI工作负载，特别是在视觉、语音及自动驾驶等高度依赖实时性的应用场景中表现出色。

本次演讲将分享端侧大模型应用的前沿趋势以及安谋科技自研NPU处理器的最新进展，共同探索如何为AI、物联网、智能汽车等新兴领域不断迭代的计算需求提供更为全面和高效的解决方案。