去年11月，联发科推出了其首款4nm旗舰芯片组天玑9000，且已经有很多款旗舰机都在使用该芯片，口碑也是相当不错。截止目前小编手中天玑9000加持的vivo X80假日，在日常使用上体验要比骁龙8好些，温控还是很不错的，性能发挥也比较稳定，确实是一颗好芯片。

就在今天，联发科官方带来了天玑9000的升级版—— 天玑 9000+，不过根据官方的参数，好像本次提升的幅度不是太明显，没有骁龙8+ Gen1提升那么明显，不过小编还是比较期待搭载该芯片的新机，据联发科表示使用天玑9000+的手机将于2022年第三季度上市，到底是哪个厂商？我们拭目以待！接下来我们详细看看天玑 9000+的参数

整体上来说，天玑9000+的参数与天玑9000基本保持一致，提升上主要是天玑9000+（采用ARM的v9 CPU架构与4nm八核工艺），CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%；另外就是Cortex-X2大核的频率由天玑9000的3.05GHz提升到了3.2GHz。看起来只是小幅度提升，不是特别明显。

当然天玑9000+支持LPDDR5X内存，采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个摄像头同时拍摄HDR视频，搭载联发科第五代Al处理器APU，内置M80 5G基带，符合新一代 3GPP R16 5G 标准，支持Sub-6GHz 5G全频段网络等等，支持时延更低的Wi-Fi和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E 2x2 MIMO、蓝牙LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）也支持北斗III 代-B1C GNSS等功能。

你们期待搭载天玑9000+的新机还是更期待骁龙8+ Gen1的新机呢？