半导体芯片制程工艺的发展，是影响芯片产品迭代速度的关键。如今像手机电脑等终端设备，都需要用到先进制程处理器，制程越先进的芯片，不仅能耗更低，而且还能有更加出色的性能。

但是芯片设计厂商较多，芯片制造厂商就屈指可数了，这主要是因为芯片的加工制造需要依靠先进的生产设备。如果是几年前的制程工艺，相关技术已经发展成熟，能代工生产的企业也更多一些。

到了手机芯片这种要求最新制程的技术领域，芯片制程的重要性就很明显了。台积电作为手机芯片代工行业的主要参与者，它的芯片制造工艺一直都处于领先水平，已经实现5nm工艺大规模量产，接下来就要开始试产3nm制程芯片。台积电在推进芯片制程工艺上，可谓是快马加鞭，这既能帮助它抢占更多芯片代工市场份额，也能保持它在这一领域的领先优势。

根据台积电的说法，它将在2022年下半年规模量产3nm制程芯片，这样的更新频率，相比5nm工艺从试产到量产，还是慢了一点。受到摩尔定律的制约，越往后的芯片制程，从试产到量产所需的时间越长。台积电能保持两年更新一代制程工艺，其实力确实不容小觑。至于之后的2nm工艺，台积电预计在2024年大规模投产。

这意味着在那之前，它都会保持芯片制造领域领先的水平。作为台积电的主要对手，三星的芯片代工也具有足够的规模，它的先进制程工艺虽然比台积电慢一点，但也正在全力追赶。按照它的计划，三星也将在2022年量产3nm工艺。实际上，三星和台积电的芯片生产工艺可能也就相差几个月的差距。

相比这两个在先进制程芯片制造领域竞争激烈的对手，其他芯片制造商就显得跟不上主流了。当市场份额集中到它们两个竞争对手手里，其他芯片制造商想要占据更多市场，难度自然更大。芯片代工不像芯片设计，没有足够的技术积累，想要实现弯道超车难度很大。或许优势集中到台积电和三星两个厂商，有利于芯片制程更新换代速度的加快。

有了更多资金投入，才有足够的研发力度。随着芯片制程更新速度逐渐放缓，芯片设计厂商之间的竞争也将更加激烈。不能在芯片制程上取得领先优势，芯片设计厂商更多的是比拼架构等方面谁更胜一筹。