从老美修改芯片规则以来，“缺芯少魂”的局面，也让我们认清了一个事实。不能过度的依赖外在的技术设备，一旦出现问题，就容易被别人卡脖子。

美国不光修改芯片规则，还做了进一步的限制出货，美日荷还签订了三方协议，来进一步限制国内芯片，半导体领域的发展。对于这点老美还真是不遗余力。

华为的5G技术、麒麟芯片之所以能够脱颖而出，得益于华为不遗余力的研发投入和科研人员的夜以继日的奋斗所带来的成果。但是相应的也动了老美的利益蛋糕。老美的无理打压，也让华为决心全面进入半导体领域。

同时很多国内的高科技企业也是纷纷加入到这个领域，势必要在半导体领域快速的发展崛起。以实现国内芯片领域的自给自足。现在国内整个半导体领域发展平稳上升，不断有好消息传出。不管是芯片架构，芯片制程亦或者是EUV光刻机都是获得了很大的发展。

但是，在这个时候，美国芯片有新消息传出，有消息称：这次好消息的传出是美国麻省理工完成的，并且是华人研究队在半导体芯片领域的突破性进展。

这个团队研究出了一种基于二硫化钼的原子级薄晶体管。二硫化钼是一种具有特殊电学和光学性质的半导体材料。通过制备基于二硫化钼的原子级薄晶体管，可以实现高效、低功耗的电子器件。这种薄晶体管可以用于制造可穿戴电子产品、柔性电子产品、智能芯片等领域。此外，基于二硫化钼的原子级薄晶体管还可以应用于量子计算、光电探测等方面，具有广阔的应用前景。

领导这个华人团队突破该技术的是一位24岁的华人。在美国很多的高科技人才都是华人，不可谓不讽刺。同时我们也要思考一点，这是为什么。之前任正非就表示过：我们花了钱买的设备，里边的核心技术竟然都是华人研究出来的。

最近几年国家加大对半导体企业的扶持，同时我国的高科技企业也是加大了相应的投资，相应的高科技人才的待遇也提高了，我相信之后会有越来越多的高科技人才愿意留下来。当我们的科研环境得到优化之后，相信在核心技术方面会有更多更优质的发展的。

相比于美国的芯片消息而言，华为对于研发的投入以及人才的招揽也是不遗余力的。自孟晚舟成为华为的轮值董事长之后，孟晚舟就表示华为在2022年的研发投入就超过了1600亿元。并且不受营收和利润的影响。大资金的研发投入能够吸引更多的高科技人才，华为在坚持奋斗，肯定会为国内半导体领域的完善添上华丽的一笔。

孟晚舟自成为华为的轮值董事长之后的表态以及华为的坚持奋斗。就是相当于在说：华为已经准备好了！其实在近几年，华为的发展是有目共睹的，成绩斐然。同国内企业合作，实现了14nm以上的EDA工具，元器件，电路板的国产化等。

在技术领域这一块，我们在不断的完善，不吐那的探索和超越，同时也要优化科研环境。要留得住人才，相信我们会越来越好。