随着美国商务部长雷蒙多访华结束，华为推出的Mate60系列手机成为全球曝光度最高的手机，尤其是麒麟9000系列芯片成为全球科技领域的焦点，被誉为最神秘的处理器芯片，麒麟9000采用了业界领先的5纳米工艺制程。这意味着在指甲盖大小的芯片上，集成了超过1.5亿个晶体管，从而实现了更高的性能和更低的功耗。这款芯片是在欧美、日本、韩国等国家全球技术封锁下生产的，到底是哪家公司为华为代工生产的麒麟芯片更是有多种的猜测，华为有芯片设计的能力，而具体制造则由代工厂进行。曾经华为主要的芯片制造合作伙伴包括台积电、联发科、紫光展锐、中芯国际等等。这些代工厂通过专业的制程工艺和高度自动化的生产线，能够为华为提供高质量、高性能的芯片产品。其中，台积电是华为最主要的芯片制造合作伙伴之一。然而台积电却受到美国政策的影响，放弃了对华为的芯片业务，也让华为失去大量生产先进芯片的能力，2019年，华为手机出货量创新高，达到2.4亿，但是到了2022年，华为手机的出货量仅为0.28亿，与最高值相比暴跌88%。

其实中国一直在高端电子设备领域处于落后状态，高附加值的芯片等电子产品都掌握在欧美、日本、韩国等国家手中，中国只是默默的追赶者。近期，中国教育部报道了华中科技大学的尹周平教授团队，虽然尹周平教授在机械学院，但是在华中科技大学教授熊有伦院士的鼓励下跳出科研舒适圈。由于当时国家在电子制造装备方面还比较薄弱，受到鼓励的周平教授，博士毕业后就从机械转向装备制造，一切从零开始，后来成立了柔性电子制造与智能识别感知团队，“缺芯少屏”问题困扰着我国的高新技术产业。“芯”指芯片，“屏”指屏幕。为了从根本上解决“缺芯少屏”问题，尹周平带领团队在高端电子制造装备领域潜心深耕20多年，用一项项研究成果和发明专利，助力国产芯片、屏幕制造设备的技术革新，突破了高性能倒装键合难题，攻克了卷对卷高效制造技术，研发了新型显示、高端芯片、柔性器件三大类电子制造装备并实现产业化，为我国高端电子制造装备的自主可控作出了突出贡献。

虽然中国教育报没有说华为的芯片是不是周平教授团队的功劳，但是华中科技大学可以说是华为崛起最大的工程，举一个简单的例子：1988年华中科技大学周密教授带着自己的研究生郭平帮着华为做项目，郭平由于要毕业答辩，周密教授就推荐刚入职华科当老师的郑宝用替换郭平去帮着华为做项目，郑宝用又推荐还在读研究生的李一男进入华为做项目。只要懂得华为发展史的人，就会知道郑宝用、郭平、李一男在华为的作用，这三名都做过华为的技术总工，郑宝用号称“华为二号首长”，郭平轮值总裁、李一男华为第一位“天才少年”！

虽然目前华为麒麟芯片生产商还是一个谜，但是背后一定是无数科研技术人员在各自领域深耕多年才换了成果！