导读：外媒：EUV光刻机的市场突变了！

在全球半导体产业的竞技场上，EUV光刻机一直被视为制造先进芯片的关键“神器”。荷兰的ASML公司，作为这一领域的霸主，其EUV光刻机集成了全球顶尖的技术和供应链资源，成为了各国芯片制造商争相抢购的稀缺资源。然而，在这场没有硝烟的战争中，中国半导体产业正以一种前所未有的姿态，悄然改写着游戏规则。外媒也纷纷表示：EUV光刻机的市场突变了！

近年来，中国半导体产业在面临外部技术封锁和市场限制的重重压力下，没有选择屈服，而是迎难而上，加大了自主研发的力度。在上海国际半导体展（SEMICON China 2025）上，这一幕得到了淋漓尽致的展现。新凯来公司，作为众多中国半导体设备制造商中的佼佼者，首次亮相便引起了轰动。它带来的数十款国产半导体设备，覆盖了从扩散、刻蚀到薄膜沉积等芯片制造的全流程，展现了中国在半导体设备领域的全面布局和快速进步。

其中，最引人注目的莫过于28nm浸没式光刻机SSA800i。这款光刻机的工艺参数直追国际主流水平，不仅标志着中国在光刻机技术上的重大突破，也预示着中国在高端芯片制造领域正逐步缩小与国际先进水平的差距。而这一切，都发生在全球芯片巨头还在为争夺EUV光刻机产能争得头破血流的背景下，显得尤为引人注目。

然而，中国的突破并不仅限于设备本身。在光刻机的核心部件——光源技术上，中国也取得了重大进展。中国科学院宣布的固态深紫外（DUV）光源技术突破，无疑是中国光刻机突围战中的一枚“重磅炸弹”。这项技术摒弃了沿用40年的氟化氩气体激发方案，采用了全新的Yb:YAG晶体生成1030nm基频光，再通过四次谐波转换生成193nm紫外光。这一创新不仅让设备体积缩小了30%、能耗降低了40%，更首创了193nm涡旋光束，为多重曝光工艺提供了全新的路径。

在更尖端的EUV领域，中国也没有选择跟随ASML的脚步，而是走出了一条颠覆性的技术路线。哈尔滨工业大学联合中科院研发的激光诱导放电等离子体（LDP）技术，通过电极间高压放电激发锡蒸气产生13.5nm极紫外光。这一技术架构简化了液滴发生器和高频激光器，使得能源效率从ASML的2%跃升至4.5%，设备成本降低了30%。更关键的是，这一技术完全规避了ASML的专利封锁，为中国在EUV光刻机领域的自主发展开辟了新的道路。

中国的这些突破并不是孤立的，而是伴随着整个半导体产业的快速发展。2023年，国产半导体设备销售额同比增长40%至450亿元，光刻机市场规模也以6%的年均增速在扩张。预计到2025年，中国光刻机市场规模将突破300亿美元。这些数据不仅展示了中国半导体产业的强劲增长势头，也预示着中国在光刻机领域正逐步摆脱对外依赖，实现自主可控。

ASML公司对中国市场的快速变化显然也感到了压力。其财报显示，2024年中国市场贡献了其36.1%的营收。为了延缓中国自主替代的进程，ASML正紧急调整策略，试图通过出口1980Di型号DUV设备来抢占市场份额。然而，一个不容忽视的事实是，中国半导体设备国产化率已从2013年的4.38%攀升至2023年的17.57%，光刻机相关专利数量更在五年内增长了300%。这些数据无疑表明，中国在光刻机领域的自主研发和创新能力正在快速提升，ASML的“缓兵之计”恐怕难以奏效。

展望未来，中国半导体产业的崛起已是不可阻挡的趋势。随着技术的不断进步和产业链的日益完善，中国在光刻机领域将有望实现更大的突破。而ASML等国外巨头也将不得不面对一个现实：中国正在逐步摆脱EUV光刻机的束缚，走出一条属于自己的半导体发展之路。这条路上虽然充满了挑战和困难，但中国半导体产业已经用实际行动证明了自己的实力和决心。相信在不久的将来，中国将在全球半导体产业的舞台上绽放出更加耀眼的光芒。