从去年开始到现在，多款旗舰手机都做出了“涨价”决定，这是因为多种核心元件的供应价格出现了明显上涨，当中占了涨价大头的便是3nm旗舰芯片，但对应的好处是，它带来了手机性能与AI能力的大幅提升。

如今有消息指出，2026年手机圈的重头戏已经悄悄埋下伏笔——台积电2nm制程工艺，已经确认三大巨头齐聚一堂，苹果、高通、联发科将上演一场“顶级2nm芯片科技盛宴”，届时旗舰手机的综合性能或将再次迎来大幅提升，但价格也可能再次大涨。

根据博主@数码闲聊站 最新爆料显示，明年苹果、高通、联发科三大厂商确定上2nm旗舰芯片，由台积电代工，预计成本大幅增长，到时相关的新机或许还会有一轮涨价。

而在这之前不久，该博主还指出，高通从今年下半年开始就会采用“双芯策略”，采用基于3nm工艺的SM8850+SM8845组合拳，而2026年的计划则是基于2nm工艺的SM8950+SM8945，算是一个新的打法。

这意味着，明年的苹果A20系列、第三代骁龙8Elite、天玑9600都确认将会采用台积电2nm工艺，相关的新机或将得到性能、能效、AI等多方面的显著提升，不过对应的成本可能也会大涨。

或许是为了应对成本大涨的情况，高通已经确认将会采取双芯策略，比如推出同样旗舰工艺的SM8x45芯片，从命名看来应该是正宗迭代的降频版本，预计会在CPU和GPU等方面小幅减配，对应的价格也会更便宜些。

也就是说，苹果手机目前采用的A18+A18Pro双芯片策略，接下来高通也会用上，当然不排除联发科也会跟进的可能。这样一来，或许从2025下半年开始，各大旗舰的标准版机型将采用降频版芯片，只有Pro以上机型才用满血版芯片。

作为参考，之前旗舰芯片从4nm进化到3nm时，由于晶体管密度更高，带来了CPU、GPU等方面性能的显著提升，发热情况也得到优化，综合能效大约提升了30%，对应的制造成本上涨约20%以上。

据悉，相较于之前的3nm工艺，台积电2nm工艺将进一步压缩晶体管间距，还能在同样面积下塞入更多的计算单元，实现更高的性能、更低的功耗，届时手机性能、影像以及AI等体验都会显著提升，不过有爆料人士透露，台积电2nm制造成本将比3nm贵出20%以上，单片成本或为数百美元。

可以说，2026下半年的旗舰手机市场，将变成一场围绕着“2nm”芯片的内卷竞技，现在苹果、高通、联发科三大厂商已经确认上车，高端旗舰手机价格的再次上涨或许将无法避免。拥有吃瓜+买机双重身份的我们，尤其是打算明年更换旗舰手机的朋友，建议可以对此提前做些了解，到时更换搭载2nm芯片的旗舰手机，或许才是一部到位的选择，明年见分晓。