今天你中签了没有？安集转债（118054）申购即将启动！作为国内半导体材料领域标杆企业安集科技（688091）的关联转债，其超低中签率（0.0397%）！此红包，必拿下！

一、正股安集科技：打破海外垄断的国产替代龙头

安集科技（688091）是国内半导体材料领域“隐形冠军”，当前股价152.99元，市值超百亿。公司核心亮点如下：

主营硬核技术：聚焦化学机械抛光液（CMP）和光刻胶去除剂，两大产品全球市场份额占比约5%，国产替代率第一，打破美日企业垄断；客户壁垒深厚：绑定中芯国际、长江存储、台积电等头部晶圆厂，深度受益于国内芯片产能扩张；政策+行业双驱动：半导体材料被列入“十四五”攻关重点，叠加全球产业链自主化浪潮，公司业绩增长确定性高。二、安集转债核心数据：低估值+高弹性转股价168.11元：当前转股价值91.01元，溢价率9.88%，低于同类半导体转债平均水平（15%-25%），估值优势显著；中签率仅0.0397%：发行规模较小叠加正股热度，需顶格申购提升中签概率；正股联动性强：安集科技近1年股价波动区间120-180元，若半导体板块反弹，转股价值有望快速修复。

三、中签收益测算：首日或赚200-300元

结合近期市场表现及行业对标：

新股首日涨幅参考：近1月科创板半导体新股首日平均涨幅超30%（如某电子特气企业上市首日涨42%）；转债溢价对标：半导体行业转债（如彤程转债、南电转债）上市首日溢价率普遍在20%-30%，安集转债若按20%-25%溢价估算，价格区间约109-114元；单签盈利预测：以发行价100元计算，中签一手（10张）成本1000元，首日若涨至110-115元，盈利约100-150元；若市场情绪高涨溢价冲高至30%，收益或达300元。