俄罗斯正在推进自研光刻机技术，计划到2026年后每年组装5台光刻机，初期可生产90nm和65nm芯片。其技术路线采用11.2nm激光光源，与ASML的13.5nm方案不同，需自建配套生态系统。俄方强调技术自主化，旨在突破西方制裁对半导体产业的限制，同时降低成本。其研发分为三个阶段，目标最终实现300毫米晶圆的高效处理。俄伊科技合作的可能性
现有合作基础：俄伊在军事技术（如无人机、导弹）和战略协议上已有深度合作，例如伊朗向俄提供无人机技术，俄协助伊朗开发核能等。2025年签署的《全面战略伙伴关系条约》涵盖科技领域，为潜在合作提供框架。互补需求：伊朗长期受西方技术封锁，而俄罗斯在光刻机研发中可能面临材料和供应链挑战。两国若合作，伊朗或可提供部分资源支持，俄方则输出技术成果。未提及合作的可能原因
技术敏感性：光刻机属于尖端科技，俄罗斯可能优先选择更可靠的合作伙伴（如中国）或独立研发，避免技术外泄风险。优先级差异：当前俄伊合作聚焦于军事、能源等紧迫领域，光刻机合作尚未成为重点。目前暂无直接证据表明俄伊正在合作生产光刻机，但两国在科技领域的战略协议为未来合作奠定了基础。俄罗斯的自主研发进展更明确，而伊朗的角色可能更多体现在资源或辅助支持层面。需持续关注两国官方动态及技术突破的后续披露。
