随着vivo X100系列的预告曝光，联发科也在11月6日正式发布了与vivo联手打造的天玑9300旗舰芯片，这一举动或将预告着全大核时代的来临。

作为vivo和联发科共同探索的全大核Soc，天玑9300也自然而然地将在vivo X100系列上进行首发，并且会与LPDDR5T、UFS 4.0共同组成全新的性能铁三角，正因如此，vivo X100系列有望超越vivo过往记录，成为当下手机市场中登临顶峰的性能王者。根据目前网友爆光出来的测评跑分来看，vivo X100打破记录，跑出了高达224万的跑分，侧面印证了vivo X100的“最强王者”称号。

vivo自研芯片V3与天玑9300的双芯协同也是一大特点。V3芯片在影像处理方面具有强大的实力，能够提供实时降噪、优化色彩、增强细节等高级处理效果。通过与天玑9300的协同，V3芯片将为用户带来前所未有的影像体验，无论是低光环境下的清晰度、色彩饱和度，还是高动态范围下的细节捕捉能力，都会是行业领先的水准。这也是vivo手机移动影像的一次全面升级。

无论是联手打造天玑9300，还是实现新一代双芯协同，vivo和联发科的合作都为业界产业融合创造了一个全新的示范标杆。合作互利，走向双赢才是王道。而这一切合作的背后，是vivo蓝晶芯片技术栈，历经V系列芯片的自研，以及与联发科的深度联合vivo蓝晶芯片技术栈将为用户带来真正的软硬一体化体验，顶峰的性能和影像体验。

多说无益，就让我们一起期待11月13日的vivo X100系列发布会，锁定第一手资讯吧！