11月29日，科技媒体TechNews发布了一篇报道，指出台积电向美国商务部提交的文件显示，其位于美国亚利桑那州的工厂预计最快将在2028年开始量产2纳米工艺的芯片。这一消息进一步证实了台积电在先进半导体制造技术上的领先地位及其在全球范围内的战略布局。

根据引用的新闻稿内容，台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂项目正在按计划推进。第一阶段工程将从2025年上半年开始，届时该工厂将投入4纳米节点制程的生产。紧随其后的是第二座晶圆厂，预计将于2028年启动，并专注于2纳米制程技术的生产。此外，对于第三座晶圆厂，台积电规划在21世纪20年代末（大约2030年前）采用2纳米或更先进的制程进行生产。

为了鼓励像台积电这样的尖端芯片制造商在美国本土投资建厂，美国政府通过了“芯片法案”，并为台积电在亚利桑那州的项目提供了高达66亿美元的资金补贴。这项支持措施不仅有助于增强美国在半导体行业的竞争力，也反映了美国政府对重振国内高科技制造业的重视。

台积电决定在美国建设第三座晶圆厂，这标志着该公司将进一步扩大其在北美的生产能力。随着这些设施的逐步建成和投产，预计不仅能够满足北美市场对高性能、低功耗芯片日益增长的需求，同时也将促进当地就业和技术发展，对美国经济产生积极影响。此举亦是台积电响应全球供应链多元化趋势的一部分，以确保其在全球半导体产业链中的领导地位。