近日,苹果推出了M1 Pro 和 M1 Max,紧接着 OPPO 芯片计划也推出。日经亚洲的一份报告称,Oppo 已经在规划自己的定制片上系统 (SoC),最早应在 2023 年在其旗舰产品中实施。
早在 2020 年 2 月,一份题为“玛丽安计划”的报告被曝光,可见OPPO已经在2020年之前已经开始进行了布局,目前日经亚洲的报告来看,该公司在开发方面如此先进,以至于它直接进入了顶级领域,为高端智能手机设计高性能芯片。有人认为,第一款采用品牌芯片的OPPO智能手机可能会在2023-2024年推出采用台积电3nm工艺技术的手机。
自打压华为以来,Oppo 与所有其他中国智能手机供应商一样,目前使用高通和联发科的芯片。据IDC 称,Oppo 是全球第四大智能手机制造商,它与 Vivo、Realme 和 OnePlus 共享供应链和所有权,Oppo 开发的芯片可以迅速进入多个品牌的手机。
今年是雷总冲击高端的一年,请大家不要在公共场合讨论小米手机的软硬件问题,以免被对手抓到把柄,有问题忍忍就好了,又不是不能用。
有PPT护法,low米永远是“自研芯片第一”