7DR7230 v2.0的外包装：(包装总重量1066克，v1版本的包装总重量为1189克）

机身和配件：(网线由v1.0的单股24AWG六类网线蓝色，换成了26AWG多股线，没标明多少类的柔软的黄色网线：)

电源输出规格是12V/2A，没变。

7DR7230是一个2.5G网口+四个千兆口，支持盲插：

八根可收起来的天线：

机身底部的标签，有说明硬件版本号Ver:2.0。

拆开外壳：

跟7DR7260 v2.0一样的：把v1.0用的鳍片散热器换成了一片均热铝板，散热面积缩小了，而且主板也缩窄了。

这一面能看见网口，所以我定义为主板正面。

翻转主板背面，也是一片均热铝板：

拆开均热铝板：

撬开屏两片蔽罩：

7DR7230 v2.0的CPU型号是MT7988D，三核A73，最高频率1.8GHz， 12nm制程，集成了一个 2.5Gbe PHY和4个千兆口。CPU没变！

内存型号是A3T4GF40BBF-JR，DDR3-2133，容量512MB。v1.0版本是DDR4-3200（GDQ2BFAA-CJ）。

双频无线基带是MT7922AV，双频均支持4x4MIMO，无线速率分别为1376Mbps+5765Mbps。跟1.0版本一样！

2.4G 射频（RF）芯片是MT7975N，支持4T4R，内置2.4G FEM：

5G 射频（RF）芯片是MT7979N，支持4T5R，内置5G FEM：

CPU和无线芯片，都没有变化，一样是用内置的FEM。

电源管理IC也是MT6682AN：

主板背面就看完了

翻过主板正面，卸下均热铝板：

撬开屏蔽罩：

闪存芯片在主板背面，型号是DS35Q1GB-IB，容量128MB。跟V1.0版本一样的容量！

至此，这台TP-LINK的TL-7DR7230 v2.0拆机完成。

7DR7230 v2.0的所有芯片型号汇总图如下：

在K点的测速结果如下：

从四台手机的测速毕来看，跟旧版v1.0差不多。

CPU、无线芯片、内存闪存容量，信号强度，这些是没变的。把一些差异总结如下：

其实呢，也就是跟7260 v2.0的情况一样。