华为在通信领域的崛起堪称一部教科书，从一无所有开始，在1G、2G时代积累技术，在3G、4G时代跟随，在5G时代终于完成了反超。不仅仅积累了超过11万件专利，更是在5G必要专利上位列全球第一，成为标准的制定者。

同时华为在芯片领域也完成了从零开始的突破，从2008年发布K3芯片惨遭滑铁卢到2014年搭载麒麟925的华为Mate7销量超过800万台大放异彩，再到麒麟990反超高通骁龙865成为仅次于苹果A系列之后最好的手机处理芯片。

但是华为在5G以及芯片领域快速的发展也引起了美方的眼红和打压，特别是在断供先进制程芯片制造之后，使得华为设计出来的麒麟芯片失去了台积电、三星的代工。历经千辛万苦拿下的全球第一也就此失去。很多外国媒体和企业也等着看华为的笑话，毕竟之前的东芝和阿尔斯通都因为在遭受打击之后而烟消云散。

但是华为的韧性令人叹为观止，即使在消费电子业务因为缺芯遭到重创的前提下，华为依然没有减少在研发领域的投入，2022年也以190亿欧元排名全球研发排行榜第四名，虽然对比2021年的全球第二名下降了两名，但依然是前十名中唯一一家国内企业。

凭借在技术领域上的研发投入以及深厚的技术积累，华为再次拿下了2022年全球通信设备的市场第一。不但战胜了诺基亚和爱立信这样的老对手，连美国努力扶持试图替代华为的三星也被轻松碾压，市场份额仅为华为的十分之一。

同时华为也没有停止在芯片领域的研发，虽然消费级的手机芯片由于受制于制程无法生产，但是在其他芯片领域，华为已经再次迈出了坚实的一步。根据日经中文网等多家媒体报道，在拆解了华为5G小基站之后，发现中国国产零部件在成本中占到55％，而美国零部件则仅剩1%，离彻底消失仅有一步之遥。

华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等企业的产品，但是在最新的拆解中这些品牌已经全部消失不见，全部由华为旗下的海思半导体所替代。早在2019年华为就自研了以砷化镓为材料的功率放大器用半导体，此次的5G小型基站搭载的模拟半导体的一部分使用的可能不是硅材料，而是高速处理特性更出色、更难以采购的砷化镓，这无疑也是一种巨大的进步。

5G小基站的天线和基板全部集中在仅有两个纸巾盒大小的机壳内。使用电波的覆盖范围小，可以高效利用电波，随着5G通信量的增大将进一步发挥重要的作用。预计2024年全球5G小基站的出货量将超过280万台，而几乎完成100%国产化的华为毫无疑问将发挥重要的作用。

华为在小基站上去美化的成功也引起了包括日经新闻网在内众多媒体的感叹，认为华为在受到如此大打压的情况之下依然艰难地走出了一条自己的道路。随着华为国产化芯片的进一步增加，摆脱桎梏重获新生的一天也终将到来，因此才说华为的天“亮”起来了。

在遭到困境和打压之时，华为并没有轻言放弃，也没有像东芝和阿尔斯通一样选择妥协，而是选择了最为艰难的一条抗争的道路。如今随着美制零件数量的不断减少，华为所受到的束缚也越来越小。

那些无法击败我们的，只会让我们更强大。虽然断供确实在短期内对华为造成了冲击，但是从长远来看也推动了华为自研芯片的脚步。如今随着美制零件占比仅剩1%，华为也越来越接近自己涅槃重生的那一天了。