手机厂商面对骁龙7系列不好用、上代旗舰部分新技术缺失时，其目光自然就落到了每年都在更新、部分技术向自家当代旗舰看齐的天玑8000系列上。日前，联发科发布了该系列最新产品：天玑8400芯片，采用全大核CPU架构，包含8个主频3.25GHz的Arm Cortex-A725核心，CPU多核性能相较上一代芯片提升41%，多核功耗相较上一代降低44%。

值得一提的是，由于iPhone16新机的上市，导致iPhone15价格持续走低。据百度报道，iPhone15在易得竞拍网最新一期的活动中成交价仅138元，创下了该机上市以来的价格新低。

GPU方面，天玑8400搭载Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相较上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，在近一年成为智能手机最大技术热点的AI技术层面，天玑8400搭载AI处理器NPU 880，支持全球主流的大语言模型（LLM）、小语言模型（SLM）和多模态大模型（LMMs），可为用户提供AI翻译、改写、上下文智能回复、通话摘要、多媒体内容生成等终端侧生成式AI体验。

除了采用同源的NPU单元以外，天玑8400还搭载了在天玑9400芯片中率先亮相的联发科天玑AI智能体化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）。笔者注意到，天玑8400还提供了对5G-A网络的支持，支持三载波聚合（3CC-CA），网络下行传输速率可达5.17Gbps。

再加上联发科还特别提到芯片提供了对双折叠屏手机的支持，估计明年很多定位次旗舰的折叠屏手机产品，都会采用这款芯片。REDMI总经理王腾近期透露，REDMI Turbo 4将在2025年1月发布，这款手机将会采用天玑8400-Ultra芯片，同时也是首发搭载该芯片的智能手机。