中美竞争进入白热化的阶段，美国芯片的控制权和中国芯片的自主权之争成了主战场。
芯片（集成电路，或半导体）的产业链条比较长，中国在各个环节上都受到过美国带领的小弟们的狙击。
整体上来说，中国已经具备了防护能力。可以说这个木桶，我们有短板，但装的水勉强够日常家用，如果想进一步抢欧美的饭碗还存在很大的难度。
对于我们还没有形成优势的，都会被删封为“皇冠上的明珠”。以前航母钢板是明珠，“福建号”出来之后，再也没有人说钢板是明珠了；J20首飞时，在军迷的一片欢呼声中，总有那么些“理性人”问发动机是谁的，等到J20换装“太行”发动机时，这些人又不吭声了；眼看高端光刻机差不多是“最后”的明珠了，又有人整出了圆珠笔芯钢珠、打火机铁片之类的“明珠”。（参考本人《薅明珠系列》目前已经更新了14篇，1.14.）
光刻机采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。芯片在生产中需要进行20-30次的光刻，耗时占到芯片生产环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。因此，光刻机在芯片整个生产环节中占有举足轻重的地位。光刻的工艺水平直接决定了芯片的制程水平和性能水平。
一台完整光刻机包含四大核心模组（光源模组、照明光学模组、光罩模组和晶圆模组），总共有10多万个零部件，ASML的零部件供应商延伸开来，达到5000多家，遍布全球。
目前光刻机市场ASML、佳能（Canon）、尼康（Nikon）三分天下，在DUV和EUV高端光刻机领域，ASML占绝对的领先地位。
中国对芯片具有强烈的需求，在高度全球化的半导体行业中起着重要作用。而中国加大芯片生产力度后，更是对光刻机也有强烈需求。从1988年首台机器运到中国，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量就接近1400台（不包括从佳能和尼康采购的）。
但是自美国强制荷兰和日本加入其制裁圈子以来，中国进入了从不能获得EUV到现在连DUV也被禁的境况。但是，这种情形反而促成中国不得不形成自己的、独立于全球的内循环圈子。
光刻机主要由光学系统、曝光光源系统、双工作台、浸没系统、微电子系统、计算机系统、精密机械系统和控制系统等。中国在光刻机全产业链，从上到下都有国内玩家参与其中！
目前世界上只有中国和美国做到了DUV光源自主可控，而EUV光源现在只有美国Cymer公司能做。传闻长春光机所攻克了EUV光源，但具体情况不详。前段时间大家传得厉害的清华SSMB，实际上是它可以做为EUV光源，而不是所谓的光刻厂。（参考本人文章《 》《 》）
光刻机国产化产业链涉及公司的研发进展情况：
光学系统是光刻机的核心！光学部件的研发难度大，投入巨大，研发周期长。光刻机制程越小，对光学系统的精度的要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。
DUV光刻机的透镜系统 ，整套系统镜片40来块
蔡司是ASML光学部件的独家供应商，蔡司的光刻机光学部件约占ASML产品成本的26%。（我专门写过一篇文章《》）
目前可以确定，上海微电子申请了光刻投影物镜及光刻机专利，并获得通过。
光刻机光学国产化公司主要有：长春光机所、上海光机所、国望光学、茂莱光学、福晶科技、腾景科技、炬光科技、苏大维格、奥普光电、晶方科技等。其中长春光机所、上海光机所、国望光学参与国家科技重大专项02专项核心任务，负责曝光物镜光学系统。
中国涉及物镜系统的公司，赛微电子，它是光刻机厂商的MEMS透镜部件供应商，全球MEMS代工龙头，已实现MEMS硅光子器件的量产。另外，奥普光电，提供的镜头已经可以做到90nm。
目前主攻的是28nm的DUV，不断有消息传出上海微电子已经完成了研发，进入试用。
上海微电子SSA600/20光刻机可实现90nm光刻
我国为什么主攻28nm的DUV呢？
主要是：1.28nm通过多次曝光可以实现7nm制程的晶圆，而7nm可以满足除手机外90%以上的智能设备的需求。2.DUV光源我们自主可控。
现在华为麒麟9000S的神秘量产，可能我们已突破了28nm的DUV光刻机。
你说呢？
