自从苹果的A15芯片随着iPhone 13系列一起面世之后，出色的功耗控制能力让其强势霸占了芯片性能榜榜首。

而以往偶尔能与苹果A系列芯片争锋的麒麟和高通，一个已经无法产出芯片，一个自家旗舰芯片骁龙888在各种机型翻车不断。

去年12月，高通就在2020高通骁龙技术峰会上发布了被称为“火龙888”的高通骁龙888 5G，然后就马上成为各大安卓旗舰的标配芯片。

然后，就翻车了。

不过话说回来，虽然骁龙888本身的“制热”能力确实离谱，但确实也有各大厂商对自身的散热托大了的原因，骁龙888的性能本来是没问题的，但是功耗和温控能力实在是差，就导致实际的游戏表现并没有达到预期。

后续的888 Plus虽然也表现一般，没有太大的火花，但是高通也没打算让A15一枝独秀的局面持续下去。

昨天高通官方网站就正式宣布，2021年度骁龙技术峰会将会在11月30日至12月2日正式召开。

这次的主角不用想都应该是新一代的旗舰芯片，也就是可能命名为高通骁龙898的SM8450芯片，高通骁龙数字系列能不能翻身就看这次了。

根据当前的爆料信息来看，骁龙898芯片预计采用三星4nm工艺制程，采用1+3+4的八核心设计，包括1颗3.0 GHz X2超大核，3颗2.5 Ghz大核心与4颗1.79 GHz小核心，采用双Part 3400新架构，GPU则是Adreno 730。

性能方面，据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右，如果真的如此，那真说不定真能跟A15拼一拼呢？

骁龙系列芯片作为国内几大安卓手机厂商的标配芯片，很大程度上决定着这些厂商下一代旗舰机的性能表现，所以还是希望这款芯片能做好吧。

而今年的骁龙898又大概率碰到小米12的首发。

根据@数码闲聊站 之前发布的信息显示，全新的小米12系列旗舰首发搭载高通新一代顶级旗舰处理器骁龙898。骁龙898的核心架构有较大的改变，使用ARM新研发的X2超大核心（熔岩之心）+A710大核+A510小核，据说综合性能提升20%以上。

不知道这次会不会翻车了呢？