中国和美国在芯片领域较劲，几轮较量后，中国率先迈出了打破封锁的重要一步，研制出最强雷达芯片。这过程是怎样的？为什么笑到最后的会是中国？

美国在芯片领域制裁中国可谓是无所不用其极，先是炒作“中国威胁论”，说中国一旦有了先进的芯片，就会用于武器，然后破坏世界的和平，也不看看最近几十年美军在世界各地破坏了多少次和平。美国的做法就是拉帮结派地围堵，妄图把中国的芯片产业扼杀在摇篮里。

没想到，最近中国在新品领域是“三阳开泰”，首先是华为麒麟9000s芯片的成功，然后是清华大学搞出来极紫外光刻机的新方案，如果能落地的话，超车荷兰阿斯麦就不远了。最后就是我们今天的重头戏——新型氮化镓雷达芯片。

据《南华早报》的消息，这种芯片个头不大，只有手指头大小，却可以产生峰值为2.4千瓦的雷达信号，功率比现有的同类雷达芯片强了上百倍，这是相当大的突破，堪称“世界最强”。而这种新型雷达芯片的用处就是搜索威胁和给导弹制导，有了它，我们的雷达就能看得更远，我们的导弹就能瞄得更准，这恰恰就是美国之前一直担心的，这就叫怕什么来什么。

美国卡在中国脖子上的枷锁已经松动，这与最近几年中国芯片产业科研人员的辛苦攻关、厚积薄发是离不开的。与此同时，我们卡在美国脖子上的手却依然牢固。

今年8月初，中国正式对外管控了金属镓和锗的出口，这两个元素都是制造芯片必不可缺的原材料，中国就是要让美国“难为无米之炊”，而且中国原材料的占比太大，一时半会儿美国还很难找到代替的产出地，能满足它庞大的需求。

而美国此前想必也是会安慰自己的：美国虽然原材料出现问题，但是原材料只要想找，总会找到，大不了慢慢重启废弃生产线，而中国只要没了西方的技术，一块高端芯片都没法造。结果很快就被打脸了，更杀人诛心的是，我们的新型雷达芯片，用的正是氮化镓材质。

氮化镓对于军事雷达有着重要的作用，比如美军宙斯盾军舰上的SPY-6雷达，使用的就是氮化镓。2021年的时候，我国在十四五规划中，明确地把氮化镓列为了重点关注领域。现在，中国第三代半导体专家已经自信地表示，中国开发镓芯片的目标是在技术上超越美国、欧洲和日本，并且“正准备占据领先地位”。在国家的长远规划下，在中国人聪明才智和辛苦付出面前，那些阻碍都不值一提。

现在，中国在镓和锗等原材料方面没有后顾之忧，在芯片技术上也迎头赶上，在有的领域中甚至开始了领跑，而且是遥遥领先的那种，这大概是美国人当初抓破脑袋也没有预料到的。

美国现在极力地向它的盟友推销那一套对中国“去风险化”的理论，觉得只要孤立中国、围堵中国，中国就要山穷水尽、穷途末路。

然而事实呢？中国反而在对美国和它的盟友们“去风险化”，我们不再对西方人抱有任何不切实际的幻想，我们更加自力更生、自给自足，受制于西方的东西也越来越少了。美国这么一搞，反而把中国人的潜能给逼了出来，连荷兰的光刻机巨头阿斯麦都开始后悔，觉得照这么下去被中国攻破光刻机技术，然后打破他们垄断只是迟早的事情，等那时候荷兰的光刻机就真卖不出去了。美国已经成功地制造了一个强悍得像怪物一样的中国，他们后悔的日子还在后面，笑到最后的一定是中国。