三星即将在明年的折叠屏手机上进行重大变革，有消息称公司计划在两款将于2025年发布的折叠屏设备中采用自主研发的芯片。如果消息属实，这将是一项具有里程碑意义的决定。

自三星推出首款折叠屏手机以来，Galaxy Z Fold和Galaxy Z Flip系列一直使用的是高通公司的芯片。例如，目前的Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6搭载了骁龙8 Gen 3芯片。按照传统，2025年的Galaxy Z Fold 7和Galaxy Z Flip 7可能会继续沿用骁龙8 Elite芯片，这款芯片预计会在即将发布的Galaxy S25系列中出现。

然而，韩国媒体《朝鲜日报》报道，这一传统可能不会延续。据称，Galaxy Z Flip 7将搭载三星自家研发的Exynos 2500芯片，而不是之前传闻中的Exynos 2400。一位三星高级官员证实了这一消息，并表示公司已经成功稳定了3纳米制程工艺的良品率，因此决定从高通转向自主研发的芯片。

《朝鲜日报》的消息来源还指出，这一变化仅限于“Z Flip系列的高端型号”。这暗示明年可能会有多款Galaxy Z Flip发布，与之前的传言相符。此外，三星还计划在2025年扩大其折叠屏设备的产品线，包括一款价格更亲民的Galaxy Z Flip FE，以及可能的一款售价更高的三折式Galaxy Z Fold版本。此前有传言称，Galaxy Z Flip FE会搭载稍微老一些的Exynos 2400e芯片，这与Galaxy S24 FE所使用的芯片相同。

至于Galaxy Z Fold 7，预计仍将采用高通的芯片作为处理器。尽管Android Authority认为，《朝鲜日报》的报道可能存在误差，但该报道依然相当自信且明确地表明了这一变化。考虑到《朝鲜日报》的历史和声誉，这份报告值得一定的重视。

历史上，三星在高端产品中主要使用高通芯片，尤其是在美国销售的型号，而在其他市场则倾向于使用自主研发的芯片。这次潜在的转变可能会对三星的折叠屏产品线产生重大影响。最终，这种变化是否有利，取决于新设备的表现如何，而这一点还需要一段时间才能见分晓。

Galaxy Z Flip FE可能最早在春季发布；我们预计Galaxy Z Fold 7和Galaxy Z Flip 7将在明年夏天发布。

Post by Tom