惊喜之一，首款基于RISC-V架构、支持鸿蒙系统的IOT芯片曝光了，Hi3861 WLAN模组是一片大约2cm/5cm大小的开发板，为2.4GHz WLAN SoC芯片，集成802.11b/g/n基带和RF电路，支持鸿蒙系统。虽然未见海思官方披露其信息，但海思官网仍可找到与Hi3861相关联的两枚芯片Hi3861LV100和Hi3861V100，这两枚芯片均用于IOT终端设备。

这款代号为Hi3861的芯片，如果存在，也不意外。虽说基于ARM架构的鲲鹏生态和其它重要芯片，华为仍将毫不动摇地发展下去，但RISC-V架构，同样不失为一个新的选项。海思、平头哥、飞利信、全志科技等原本就是RISC-V产业中国联盟成员之一，也陆续推出了RISC-V的芯片或者芯片IP。

惊喜之二，面向3nm工艺的手机旗舰芯片麒麟9010正在设计之中。也就是说，当芯片制造工厂正在研发推进3nm量产工艺时，华为瞄准3nm工艺的麒麟芯片也在同步设计，甚至很可能将于3nm工艺量产之前搞定设计。

之前，华为轮值董事长徐直军明着说，就算海思半导体设计的芯片不能制造，也会养着海思团队，芯片设计仍将进行到底。如今看来，这届念念不忘，果然必有回响。如果套用一句话说，这就是华为有信仰，海思有希望。