今天要说得这两款手机芯片，联发科天玑2000和高通骁龙898都将于年底发布，据报导，上述两款CPU将使用相近的4nm制程工艺，但分属不同代工厂

据知名数码博主@数码闲聊站爆料“sm8450（骁龙898）也是基于V9框架的半定制。2超大核+A710大核+A510小核，和天玑2000完全一样，到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳”

也就是说，除了两款手机芯片使用的4nm制程之外，它们还将使用相似的V9框架。两者之间的差别就是代工厂生产工艺的差别。新款骁龙898旗舰CPU（三星4nm）使用1*3.0GHz x2超级核+3*2.5GHz小核+4*1.79ghz小核和Adreno 730 GPU；联发科天玑2000（台积电4nm）将使用1*3.0GHz x2超级核+3*2.85ghz小核+4*1.8GHz小核和mali-g710 MC10 GPU。

当作今年非常畅销的手机之下一代旗舰，新机器有也许首先搭载高通骁龙898CPU，但搭载联发科天玑2000芯片的目前尚不明确。