韩国政府向美国政府提出要求，将获得美国《芯片法案》(CHIPS Act)补贴的企业在华半导体工厂产能允许扩张范围提高一倍。此前，美国政府曾表示，作为获得政府补贴的条件，相关企业未来10年在“受关注国家”的“先进半导体”产能扩大幅度不得超过5%，“通用半导体”产能扩大幅度不得超过10%，否则将收回补贴。

当地时间23日，据美国政府公报，韩国政府通过对美国商务部今年3月公开的《芯片法案》护栏(安全装置)条款详细规定的意见书表示，“护栏条款不能以对在美投资企业施加不合理负担的方式实施”。韩政府还表示，“在这一背景下，韩国要求美国政府重新考虑规定中对‘实质性扩张’(material expansion)和‘通用半导体’(legacy semiconductor)以及其他主要用语的定义”。此外，韩政府还要求美国进一步明确与中国等“受关注国家”进行共同研究或技术许可(专利使用合同)时必须返还补贴的“技术收回”(technology clawback)条款所规定的活动限制范围。

美国商务部今年3月21日公开了一项护栏条款，规定在美国投资的半导体企业获得美国政府补贴后，若今后10年内在中国等受关注国家“实质性扩张”半导体产能，则要全额返还补贴。

韩国政府在此次意见书中并未明确提出，关于产能扩张范围和通用半导体等定义重新讨论的具体要求事项。但这可理解为，希望美政府进一步扩大三星电子和SK海力士在获得美国政府的补贴后其在华半导体工厂允许增产的范围。

据悉，韩国政府要求将先进半导体的实质性扩张范围从原来的5%扩大到10%，还要求放宽美国商务部将通用半导体定义为“逻辑芯片为28纳米(nm，十亿分之一米)、DRAM为18纳米、NAND闪存为128层”的标准。

《芯片法案》护栏条款详细规定发布后，美国商务部高层官员表示，“相信符合韩美两国的共同利益”。但有分析认为，韩国政府是考虑到国内半导体行业在中国产能扩张之路受阻的尴尬立场，因而要求美国允许增产。

三星电子和SK海力士也向美国政府提交了意见书。三星电子在意见书中写道，“为提高条件的确定性、可预测性和管理便利性，必须明确‘扩张收回’的定义”。

SK海力士则要求，“既然美国政府根据《半芯片法案》制定了激励计划，并实施了写入《芯片法案》的护栏条款规定，期待今后的参与和讨论”。

与此同时，韩国半导体产业协会(KSIA)也提交了意见书。KSIA专务安基贤(音)表示，“(意见书中)包含了在与美国企业进行共同研究或技术许可承诺时专利防御活动不能受到不利影响、保障海外设施的正常运营、保护信息以及在共享超额利润时需要与企业进行充分对话等内容”。安基贤还表示，“受关注外国实体”(foreign entities of concern)的定义过于宽泛和模糊，应将其缩小到出口管制名单上的企业等。美国商务部22日结束了意见接收，计划经过对相关内容进行讨论后，于年内公布确定的规定。

美众议员：韩国半导体企业不能填补美光在中国留下的空缺

但最近中国政府以美国美光公司的安全问题为由，采取了停止采购相关产品等措施予以反击。因此，外界对美国政府会接受多少韩方要求并不乐观。实际上，美国国内出现了一些声音，公然主张在中美矛盾情况下韩国企业应该站在美国那一边。

美国众议院美中战略竞争特别委员会主席麦克·加拉格尔【照片来源：路透社=韩联社】据路透社当天报道，美国众议院美中战略竞争特别委员会主席麦克·加拉格尔(如图)高呼，应该将中国长鑫存储技术有限公司(CXMT)列入实体清单。他认为，“美国商务部必须确保美国发放给在华活动的外国半导体企业的出口许可不会被用来填补美光公司的空缺”。他还补充道，“最近经历中国经济强压的盟友韩国也应采取行动，阻止本国企业填补(美光的)空缺”。

此前，外媒等分析认为，三星电子、SK海力士等企业可生产替代产品，将本国产业的损失降至最低，所以中国“停止采购美光产品”所带来的损失不会太大。因此，有分析认为，上述发言是为了不让韩国等外国企业享受对美制裁带来的反射利益而进行的恐吓。业界的一位相关人士表示，“最近美中矛盾持续升级，因此必须将其作为常数”，“在这一情况下，韩政府和业界必须逐渐找到有利的局面”。

此外，中国外交部就美国的报复性制裁呼声发布警告信息称，“坚决反对”。中国外交部发言人毛宁24日在例行记者会上就来自美国国会的要求对长鑫存储(CXMT)实施制裁的呼声表示，“坚决反对美方泛化国家安全概念、滥用国家力量无理打压中国企业”，并警告称“中方将继续采取必要措施，坚决维护中国企业和机构的合法权益”。