对于专业创作者和游戏玩家而言，每年ROG笔记本新品发布会总是充满着各式各样的惊喜。而今年同样也不例外，在CES 2025展会期间，ROG带着全新的平板笔记本ROG幻X 2025震撼登场，这一新品不仅在性能上实现了质的飞跃，更在设计和功能上进行了全方位的革新，堪称目前市面上最强的平板笔记本。那么，该机对比前代产品带来哪些升级，以及在体验上有何种提升呢？下面就一同来了解一下吧！

全球独家首发的AMD Strix Halo处理器，即锐龙AI MAX+ 395处理器，无疑是ROG幻X 2025的核心亮点之一。这款处理器采用Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU三重新架构组合，拥有16个大核心和32个线程，最高加速频率可达5.1GHz，内置80MB高速缓存和50 TOPS AI算力的NPU。相比上一代而言，不管是性能表现、能耗比、还是AI体验都有了全方位的进步。

此外，ROG幻X 2025集成的满血40CU超大规格的Radeon 8060S集显，结合超高频共享内存，显存最大可分配96GB，使得其图形处理性能能够媲美甚至超越一些中高端独立显卡。

这点从Up主极客湾 分享的现场体验视频也能体现出来，据悉该机在Tgime Spy跑分环节中大概能跑到1W分的水平， 堪比搭载RTX4060独显的机型。同时在主流3A大作《地平线-零之曙光》重制版，该机在开启性能档FSR的情况下也能跑到60-70帧的水平，表现尤为惊喜。

不仅如此，ROG幻X 2025在内存方面同样展现出明显的优势。它支持32GB或64GB四通道8000MHz超高频共享内存，而前代产品则仅提供16GB LPDDR5内存（5200MHz），对比之下前者无论是内存容量和内存频率都迎来了大幅跃迁，使得其能够更好应对多任务处理和高负载需求。

尤其是在AI应用日益普及的今天，如实时渲染、视频编辑、机器学习等任务，对内存的容量和速度提出了更高的要求。ROG幻X 2025的超高频内存配置，不仅能够确保这些任务的流畅运行，还能显著提升整体系统性能，为用户提供更高效、更智能的使用体验。

更让人惊喜的是，在性能实现巨大跃迁的同时，ROG幻X 2025还在机身设计上进行了诸多创新和优化，实现兼具出色的便携性和实用性。比如，通过采用CNC铝合金黑色材质，不仅让机身更加坚固耐用，还赋予了设备强烈的未来感与科技感。此外，得益于更出色的内部堆叠工艺，ROG幻X 2025在延续仅重1.2kg的轻便机身下，将电池容量从上代的56Wh提升至70Wh，结合AMD锐龙超级APU的能效优化，使得其续航时长迎来了显著的增长，让用户能够从容应对户外一整天的办公娱乐需求。

同时，键盘部分采用磁吸式连接，这也方便用户在不同场景下自由切换使用模式。还有就是在接口与扩展性方面，ROG幻X 2025配备了两个USB 4.0接口、一个USB 3.2 Type-A接口、一个HDMI 2.1接口、3.5毫米音频插孔和SD卡读卡器，使得用户在连接外设时更加便利。最后再来看屏幕方面，ROG幻X 2025配备13.4英寸2.5K可触控ROG星云屏，对比前代主要升级了180Hz高刷新率，带给用户更加流畅丝滑的观感体验，同时再结合100% DCI-P3广色域、500尼特高亮度，以及随机附赠的4096级压感触控笔，足以胜任制图、绘画等专业创作需求。

综合来看，ROG幻X 2025在性能、设计、便携性、散热和续航等方面都有显著的提升。特别是其独家首发的AMD Strix Halo处理器，不仅在CPU和GPU性能上表现出色，还在AI算力上有了质的飞跃。对于追求极致使用体验的专业创作者和游戏玩家而言，ROG幻X 2025绝对是一个值得期待的选择。#幻X 2025 ##史上最强全能平板#