芯片规则修改后，国内厂商就加速自研自产芯片，导致进口芯片数量持续减少，2022年减少进口芯片超970亿颗。

结果美又开始进一步修改芯片规则，不仅限制台积电、英伟达等出货高性能芯片，还签订了三方协议，限制日荷出货半导体设备。

其中，日本限制23种半导体产品出货，荷兰限制主流的DUV光刻机出货，主要是2000i及后续型号的光刻机。

华为在没有开发布会的情况下，直接开售了华为Mate60Pro手机，多方消息证实，其采用的是麒麟芯片，在国内完成制造。

华为Mate60Pro的拆机视频显示，芯片上面刻有海思、CN等字样，这进一步验证该芯片是华为自研、国内制造的。

华为Mate60Pro开售后，就有外媒表示华为就芯片打了个“措手不及”，尤其是让美等西方企业。

首先，三方协议签订后，荷兰就公开表示，将会配合进行相关半导体设备的出口管制，9月1日生效，限制光刻机出货符合国家安全。

结果华为Mate60Pro预售后，ASML在9月1日直接宣布，向荷兰政府递交的申请获得批准了，能够继续出货2000i及后续推出的浸润式光刻机。

这些型号的光刻机是EUV光刻机的过渡产品，可以将芯片制程缩小至5nm，台积电就用其量产了7nm芯片。

消息称，美决定将继续向国内出货芯片等产品，高通、英特尔、英伟达等或将出货更多芯片。

其次，美一直限制台积电等出货，还限制ASML等出货光刻机，目的就是想切断国内先进的芯片制造技术。

但华为早宣布全面进入芯片半导体领域，还通过哈勃大举投资国内芯片产业链，联合国内厂商进行全面突破。

华为等已经实现14nm以上EDA工具国产化，14nm等先进工艺的良品率达到世界领先水准；中芯国际下线14nm工艺介绍，可能联合国内产业链进行非美14nm生产线验证。

消息称，未来12个月内，国内还将实现非美7nm全流程。

要知道，华为已经实现了超1.3万颗元器件、4000块电路板国产化，而中芯国际又早就完成了7nm研发任务，还小规模试产了N+1工艺的芯片。

国内半导体产业链已经有能力打造DUVi光刻机，可将芯片制程缩小至7nm。

所以ASML将继续向国内出货2000i及后续型号的浸润式光刻机，台积电也加速向国内出货7nm等芯片，并拜访重要客户。

最后，芯片规则修改后，华为就开始采用高通芯片打造手机等产品，华为Mate50系列、P60系列都是采用高通芯片。

高通明确表示，将会持续向华为出货4G芯片等产品，该许可将会持续好些年。

但华为Mate60Pro开售了，芯片不是高通的，这意味着高通向华为出货更多4G芯片成为了幻影，华为可能也不会继续采用高通旗舰芯片了。

高通在财务会议曾表示，面临全面失去华为芯片订单的风险，也是一语成谶。

中芯国际已经宣布，晶圆扩产基本完成，预计年底将会有折合8寸晶圆超70万片的产能，用于生产制造不同种类的芯片，预计月产芯片在1亿到1.4亿颗。

这意味着将会更有更多自研的芯片，能够在国内生产制造，毕竟，中芯国际75%的芯片订单来自国内厂商。

所以外媒才说华为就芯片打了个措手不及。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。