2021年科技圈最火的估计也就是芯热和缺芯了，在这种情况下，很多手机厂商开启了自研芯片的道路。在今年的上半年，小米推出了研发芯片澎湃C1，随后vivo也推出旗下自主研发芯片vivo V1，虽说两者是影像方面的芯片，用于提升手机拍照能力，但是这也是国内手机厂商自研芯片的第一步。

此前，也有传言称OPPO也将会有自研芯片发布，而且据称OPPO芯片团队目前已有超过2000人，大部分研发人员来自高通和英特尔，且已完成流片，不过并没有公布。今天，OPPO官方算是正式宣布了，将于12月14日举行OPPO未来科技大会，发布旗下首个自研芯片。

据OPPO官网显示，OPPO未来科技大会将会在深圳举行，大会以”致善・前行”为主题，会上会发布旗舰新品和多个创新技术，自研芯片也算是本次大会的重磅消息之一。

关于自研芯片数码博主＠数码闲聊站 爆料，OPPO第一颗自研芯片为低功耗的NPU，预计很快就会量产商用。它的成本非常高，一颗单芯片就使用了台积电的6nm工艺，这次OPPO投入了巨额研发成本。

另外消息称OPPO首个自研芯片将应用于旗下首款折叠屏机型，之前该博主也透露，OPPO 将推出一款折叠屏手机，命名为OPPO Find N，主打拍摄，代号为孔雀，该机目前疑似已通过工信部认证。值得期待！