外界对华为最期待的莫过于麒麟芯片了，都知道华为遭遇了怎样的规则措施，自研的芯片不能投入生产，仅维持设计阶段。

但华为并没有放弃芯片研发，坚持对海思半导体部门投资。结合华为公开过芯片堆叠专利，于是业内疯狂传言华为已经开发出芯片堆叠技术方案。真实情况究竟如何呢？官方正式回应了。

华为自研芯片十几年，在2004年就成立了海思半导体部门，相继研发出了麒麟、鲲鹏、鸿鹄、凌霄等系列芯片，极大满足了自身业务的需求。

华为靠自研芯片减少对外采购，别的手机厂商都需要找高通买芯片，而华为只需要找代工就行了。但是自从芯片规则实施之后，一切都变了，华为靠芯片库存维持业务，同时在条件允许的范围内找美企采购芯片。

尽管如此，华为依然坚持到底，华为说过只要养得起就会一直养着海思部门。海思这几年依然在开展招聘活动，说明华为说到做到，而海思也没有让大家失望，先后取得了多个芯片研究成果。

比如在业内广泛关注的芯片堆叠领域，华为去年5月份公布了一份“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，可应用于电子技术领域。

根据这份专利，在业内引起了轩然大波，由于华为芯片堆叠破局，换道超车等话题消息甚嚣尘上。到了今年3月中旬，网上更是传言华为开发出了芯片堆叠技术方案。该传言甚至以“官方”的话题视角宣布取得了芯片堆叠的重大突破，仿佛确有其事。

很多人信以为真，认为华为真的搞定了芯片堆叠技术，实现多块芯片的叠加方案，估计要不了多久，麒麟芯片就能回归了。

关于这则传言，真实情况究竟如何呢？对此，官方正式回应了，华为表示网上流传的通知是仿冒的，属于谣言。

华为辟谣了芯片堆叠技术方案开发成功的消息，所以再看见此类“华为芯片堆叠开发成功”消息的话，可以断定是谣传了。

其实这类的谣言不是突然间兴起的，最早从2020年开始网上就有相关话题。流传最多的说法是华为把两颗14nm芯片通过叠加工艺实现7nm芯片性能，实现1+1等于2的效果。

如果仔细琢磨的话，就会发现这个说法存在很大的漏洞。首先两颗芯片堆叠该如何降低功耗，其次怎样缩小芯片尺寸，最后相关的制造技术，封测工艺和电气互联等问题又要怎样去解决。

任何一个都是不小的难题，华为研发芯片十几年，不可能忽略这些。而且华为不具备芯片制造的能力，仅仅只是进行基础研究。

华为公布的芯片堆叠专利也不代表掌握了完整的芯片堆叠技术方案。对于研究芯片堆叠技术，华为的说法是“采用多核结构，以制程软件架构和重构和性能倍增。”

这里涉及到了软件技术，以及芯片异构集成方法。或许有点类似于小芯片技术，把不同功能，不同工艺的两颗裸片集成全新的单颗系统级芯片。

小芯片技术是可以实现的，而且国内已经制定了小芯片的技术标准。从引线接口，封装工艺，制造材料等多方面设定标准协议，给行业提供更多的芯片发展思路，在先进封装产业中打破摩尔定律的极限。

这才是多块芯片组合的方案，追求的是更高性能，更小尺寸，更低功耗。若是真的按照业内传言所说，华为芯片堆叠技术把两颗14nm芯片组合成7nm，暂且不论能不能造出来，就算造出来了功耗肯定会翻倍，芯片尺寸也无法缩小。

简单来说，华为的芯片堆叠是重构芯片性能，不是把两颗芯片上下左右叠加在一起。

华为芯片的问题需要放在全球化产业链中去解决，目前靠采购芯片维持智能手机业务的运转。业内之所以会流传出华为成功开发芯片堆叠技术方案的谣言，不外乎对华为的期待值太高了。

这种心情可以理解，但如果偏离客观事实，非但不能取得实际进步，还会扰乱节奏，引起不必要的过多关注。

但是有一点可以确认，华为不会放弃芯片研发，哪怕市场变幻莫测，自研芯片这条路，华为也会一直走下去，期待华为传来真正的破冰好消息。

同意的请点赞，欢迎转发，留言和分享。