随着移动办公需求的增长，兼顾多形态的二合一轻薄本称为PC行业中的热门选手，但受限于机身空间和功耗限制，它们的散热、性能表现一直都是短板。然而，刚刚开启预约的ROG幻X 2025却给出了不一样的答案，在轻薄机身内首发搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器，性能实现革命性突破。那么，幻X 2025作为一款二合一笔记本，性能释放表现如何？能否压得住这颗超级APU？散热表现能否让我们满意？下面不妨跟随各大UP主的脚步一起了解一下。

首先我们都知道，ROG幻X 2025独占首发AMD锐龙 AI MAX+ 395处理器，采用Zen5 CPU、RDNA3.5 GPU和XDNA2 NPU三重新架构组合，拥有16大核32线程，最高加速频率5.1GHz，内置80MB高速缓存和50 TOPS AI算力的NPU，集成满血的40CU超大规格的Radeon 8060S集显，配置堪称恐怖。不少UP主测试后都表示锐龙 AI MAX+ 395的多核性能接近台式AMD 9950X，核显性能也是比肩满血超频版RTX4060独显的水平，无论是游戏娱乐或专业创作都能全能满足。

面对这样一颗高性能APU，ROG幻X 2025的散热表现更是备受关注。不过从UP主笔吧评测室和搞机所的测试结果来看，手动拉满增强模式后，ROG幻X 2025的CPU单烤、双烤功耗都能稳定在80W，温度控制在80-86℃左右，没有出现降频、卡顿的问题。

而且烤机过程中，幻X 2025 机身温度集中在屏幕正上面区域，对应的也是散热出风口的位置，正面最高温度达到了47°C，处于正常水平。可见ROG幻X 2025的性能释放还是很稳定的，而且温控效果也比较好，打破了消费者对“小尺寸设备散热差”的固有认知。

那么ROG幻X 2025是如何驯服锐龙AI Max+ 395的？在散热这块，幻X 2025搭载全新冰川散热架构2.0增强版，双向内吹设计的第二代ArcFlow绝尘风扇，大幅降低了主板与屏幕温度。而且还配备超大面积复合均温板覆盖大部分主板元器件与CPU供电，SoC处涂抹有暴力熊液金以确保核心热量被快速传导，相比传统硅脂至高降温约13℃。

其次，ROG幻X 2025还优化了机身设计，主板面积相比上代缩小15.5%，内部布局更紧凑，出风口位于顶部侧边，避免热风直吹屏幕或用户手部，提升了整机运行的稳定性与触控操作的手感，散热设计堪称二合一设备的标杆。

最重要的是，内置这样强大的性能和散热系统，ROG幻X 2025的机身重量仅1.2kg，加键盘套后1.62kg，厚度约1.92mm，相当轻薄便携。但尽管体积紧凑，幻X 2025的配置也毫不缩水，配备了一块13.4英寸触控ROG星云屏，分辨率达2.5K，屏幕刷新率提升至180Hz，带来更为细腻流畅的视觉体验；续航方面还标配70Wh电池，200W方形充电口支持快速闪充，续航持久，接口也很丰富，外出携带无负担。

对比传统轻薄本，ROG幻X 2025在保持轻薄便携的同时，提供了远超同尺寸设备的图形处理能力和AI算力，不仅能够稳定释放80W功耗，散热表现出众，还拥有一块出色的屏幕、持久的续航等优势，用实力证明小尺寸设备也能拥有满血性能，散热与轻薄并非不可兼得，堪称是“全能战士”。目前，幻X 2025已经开启预约，将在2月25日正式开售，叠加国补后最低到手价只要11999，首发购买还能够享受购机晒单返500E卡的福利，感兴趣的朋友不要错过了。#ROG幻X 2025#