美国政府4月11日宣布对智能手机、电脑、芯片等电子产品豁免"对等关税"，直接缓解苹果、三星等企业供应链压力。

此前，苹果紧急包机从印度空运150万部手机回美，任天堂推迟Switch 2上市，戴尔、微软等企业加速向美发货。

豁免逻辑：美国86%的游戏机、73%的智能手机依赖中国进口，若维持125%关税，1000亿美元产品价格或翻倍。

消费者买单：美国企业将关税成本转嫁给消费者，服装品牌Fabletics等已在账单中明确标注"关税附加费"，占消费金额约10%。

供应链动荡：欧洲芯片厂商（如英飞凌、意法半导体）因关税预期裁员减产，全球半导体需求或加速放缓。

增收44.09美元的“关税附加费”的收据单

你美国保苹果，我中国"保中芯国际"

中国半导体行业协会明确"集成电路原产地以流片地为准"，直接削弱美国豁免对华技术封锁效力。

技术突破：中芯国际14nm FinFET工艺实现量产，28nm FD-SOI工艺良率达国际水平，2024年营收同比增长27.7%，全球晶圆代工市场份额升至第三。

中芯国际的 7nm 工艺（N+2）已进入风险试产阶段，但受限于 ASML 的 EUV 光刻机禁运，无法实现大规模量产。

目前主要依赖 DUV 多重曝光技术，良率约 50%-60%，与台积电 7nm（良率超 90%）仍有差距。

不过，华为麒麟 9000s 芯片的量产，验证了中芯国际 7nm 技术的可行性。

设备自主：国产半导体设备自给率从2023年的23.3%提升至2025年的30%，北方华创、中微公司等企业实现刻蚀、薄膜沉积设备国产化。

产业链协同：

设计端：华为海思、寒武纪等企业在AI芯片领域突破，寒武纪云端芯片应用于国内数据中心。

制造端：胜达克半导体打破日美垄断，自主研发的250MHz测试机性能对标国际巨头，毛利率超行业平均水平。

战略博弈的深层逻辑

1. 美国的"效率陷阱"：

短期豁免关税以安抚科技巨头，但未解决制造业空心化根本问题。

特朗普政府试图通过"对等关税"逼迫供应链回流，却导致汽车、机械等下游产业成本飙升，2018年钢铝关税已造成7.5万个岗位流失。

2. 中国的"安全优先"：

以"国产替代+多边合作"构建韧性供应链，2024年对东盟半导体出口占比达21%，并通过《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）深化区域合作。

形成中国主导格局。

彼得·希夫（Peter Schiff）指出，美国关税成本90%由消费者承担，低收入家庭年损失达2100-2700美元。

中国加速半导体国产替代，2025年设备自给率预计突破30%，中芯国际14nm工艺产能利用率超80%，28nm以上成熟制程全球市场份额提升至15%。