荣耀70系列将在5月30日正式发布，除了超大杯荣耀70 Pro+已经确定将要搭载天玑9000处理器之外，荣耀70 Pro的跑分成绩也于日前曝光，从参数上来看它很有可能搭载天玑8000处理器。

Geekbench的跑分成绩显示，荣耀70 Pro的单核心分数为819分，和上代的高通骁龙778G Plus差不多。不过多核心成绩达到了3303分，相比上代还是有明显提升的。它的处理器拥有4个2.75GHz的 A78大核心和4个2.0GHz的A55小核心，规格和天玑8000相同。而这枚芯片使用了更加先进的台积电5nm工艺，功耗表现也比上代的骁龙778G Plus更好一些。

至于荣耀70 Pro+的天玑9000处理器也拥有不俗的性能和功耗表现，根据一些已经拿到工程机的媒体爆料，荣耀70 Pro+在玩《原神》时帧率表现更稳，发热量也控制的十分不错。这应该也是得益于荣耀拿手的GPU Turbo优化调校。

目前标准版荣耀70的处理器配置尚未确定，不过推测很有可能将搭载高通刚刚发布的骁龙7 Gen 1芯片，相比上代骁龙778G也有一定提升。而荣耀70 Pro和荣耀70 Pro+均支持100W超级快充，荣耀70则是66W快充。

而荣耀70和荣耀70 Pro的外观也基本上完全曝光，它们都采用了四曲面的机身设计，十分轻薄，有墨玉青、亮黑色、冰岛幻境和流光水晶等配色。正面也是曲面屏，并使用了小孔径的居中打孔前置摄像头。另外从官方最新的宣传图来看，它的机身顶部也有额外的扬声器开孔设计，应该是支持立体双扬的。

除了处理器不同之外，荣耀70和荣耀70 Pro的摄像头规格也存在一些差异。荣耀70 Pro采用了椭圆形的双环摄像头模组，荣耀70则延续了上代的正圆形双环摄像头模组。荣耀70系列还将首发5400万像素的索尼IMX800传感器，具有不俗的夜景拍摄能力。

虽然荣耀70系列的具体配置和价格尚未最终确定，不过从往年荣耀数字系列的表现来看，这三款新机还是非常值得期待的，尤其是全新的索尼IMX800主摄再加上荣耀团队的优化，很值得手机摄影爱好者们期待。