就在11月6日，联发科正式发布了与vivo联手打造的天玑9300旗舰芯片，这也同时宣告了全大核时代的开启。相比同代同级的旗舰芯片A17 Pro和骁龙8Gen3，这一次的天玑9300可谓是青出于蓝而胜于蓝，不仅采用了前所未有的全大核架构，也就是4个Cortex-X4超大核与4个Cortex-A720大核，还成功的让天玑9300的极限性能达到“天花板”级别。再加上迄今为止最强的GPU，第七代超能APU，全新AI-ISP架构与vivo首款6nm制程工艺自研影像芯片V3组合，这样的顶尖新一代双芯协同，力求成为2023年度的最强旗舰款。

而天玑9300与vivo自研芯片V3的双芯协同则是另外一大重点，这次合作将为vivo X100系列的移动影像能力进行一次全面的进化。V3芯片在影像处理方面具有强大的实力，能够提供实时降噪、优化色彩、增强细节等高级处理效果。通过与天玑9300的协同，V3芯片将为用户带来前所未有的影像体验，无论是低光环境下的清晰度、色彩饱和度，还是高动态范围下的细节捕捉能力，都将达到行业领先水平。

再说到我们的核心科技：vivo蓝晶芯片技术栈。历经V系列芯片的自研，以及与联发科的深度联调、联合研发、共同探索合作，vivo蓝晶芯片技术栈的技术积累和创作实力已经非常雄厚。该技术栈基于技术潮流的前瞻洞察，针对用户痛点进行软硬一体化定制，能够为用户打造稳定、流畅、顶峰的性能和影像体验。

vivo X100系列将于11月13日正式发布，就让我们一起期待，届时共同见证vivo蓝晶芯片技术栈带来的顶峰级产品力吧！