双十一当天大多数人都沉浸在购物的海洋中，然而就在当天苹果的“返场好戏”如期而至，在发布会现场苹果自研M1芯片亮相，虽然产品还没有完全摆脱英特尔芯片的束缚，但从平板、手机到电脑三大业务都在核心组件上完成了自研芯片的搭载。
很多果粉和电脑爱好者对于这次库克自研M1芯片给予肯定，这也成为乔布斯发布初代iPhone 之后最有意义的“壮举”。而库克此次“壮举”的原因大概率是降低成本，之前iPhone 12发布会上的做环保简配电源适配器和耳机，此次M1芯片虽然需要承受更多的投入，但M1此次成本在40-50美元，MacBook Air上的Intel双核酷睿i5(整套芯片组)则是175~200美元，MacBook Pro上的四核酷睿i5价格在225~250美元。
一颗芯片就可以节省150美元甚至更多，难怪库克会有动力去做出如此大的改变。近日iPhone 12 硬件成本曝光，最贵的既不是台积电代工的A14芯片，也不是三星“钻排”OLED屏，而是高通的X55基带。对于高价购芯！库克无能为力，苹果也尝到了“卡脖子”的滋味！
对于基带芯片苹果公司曾收购英特尔旗下的基带部门，最早苹果公司也是想自研5G芯片，但在自己产品搭载上口碑一般。“信号门”由此开始成为苹果手机挥不去的阴影。最终苹果公司不得已跟高通和解，并支付了巨额赔偿，即便是现在有合适的自研基带也要等四年后与高通合同结束才能使用。
由此我们也可以延伸到此次华为Mate 40身上，自研麒麟9000芯片不仅性能卓越，大概率在成本上会远低于高通骁龙同等性能芯片的售价。Mate 40的闪存和内存控制芯片也是由海思与长江存储合作打造，性能“吊打”之前三星、铠侠和美光，并且加速了国内相关产业的发展。
自研的道路上有风险也有失败，但成功之后定是美好的明天。海思芯片做到了，前不久华为芯片工厂将落户上海，也让我们期待未来华为芯片的起航。
