天有不测风云，人有旦夕祸福，谁也无法预测未来，能做的唯有尽可能完善自身，提升抗风险能力。尽管华为深知其中利害关系，并长期以来持续加码自主生态体系的建设和布局，但仍旧未能躲过一场灭顶之灾。

根据知名调研机构Counterpoin的数据显示，2021年第一季度——2022年第二季度期间，华为海思处理器的市场份额占比持续下滑，从5%一路下滑跌至0%。市场份额归零，意味着华为海思已然从主流芯片市场第一梯队出局。

华为芯片“折戟”，显然并不是由于产品竞争力不足导致，海思麒麟芯片被华为视为打造产品差异化的核心优势之一，市场份额峰值近20%，是华为区别于其他安卓手机的差异化硬件优势。但由于美国制裁的不断施压，没有供应商可进行生产，导致陷入绝境，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上宣布，从9月15日开始，华为的麒麟系列芯片将因为无法制造而成为绝唱。

此后，华为虽继续依赖库存芯片保持产品更新迭代和市场供货，但无法获得外部补充，用一颗少一颗的库存芯片显然无法维持太久，终究不是长久之计。

市场份额归零，华为在智能手机主流芯片市场不得不遗憾离场了。然而华为芯片“折戟”，背后的原因令人深思……

当产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，作为产业生态中极其重要、不可或缺的一部分，自主芯片的重要性不可言喻。自主开发的海思麒麟芯片对于推动华为手机、平板等电子消费产品起到了关键作用，一方面，赋予了华为系产品独特的竞争优势以及差异化卖点。

另一方面，为华为打造自主生态闭环提供了基础支撑，华为正在打造一种新的生态体系，生态系统主要是围绕手机为主导，通过麒麟芯片延伸到平板、智能穿戴设备、电视等不同产品上，形成万物互联的生态系统。

理想远大，并且为此付出实际行动后，华为确实收获了一番成绩，但好景不长。一纸禁令，数轮制裁，在禁令限制下，芯片代工厂无法继续为华为生产芯片，陷入了空有技术却无法生产的境地。对此，外界舆论褒贬不一，甚至有质疑的声音称：华为只会设计芯片，为什么不能自主生产芯片呢？

要求一家手机厂商从芯片源头做起显然是不切实际的，纵使强大如苹果，对于A系列芯片也限于设计开发阶段，后期的生产同样交由芯片代工厂完成，专业的人做专业事，不可能每一个零部件、每一个环节都由手机厂商亲力亲为，既耗时耗力又导致效率低下，况且跨行如隔山，手机厂商造芯片本身就是跨界行为，每一个行业和细分的领域都是一个江湖，华为也做不来。华为能够独立研发芯片，却由于自身不具备芯片生产能力和相关的技术以及硬件条件，采取外部供应商代工生产，显然是最合理、有效的方案，也是行业内常见的主流方案。

实际上，华为海思芯片陷入今天市场份额归零的困境，早已是板上钉钉的事了。在报告中明确指出，由于受到美国禁令制裁的影响，华为早已无法从三星、台积电等芯片代工厂获取芯片代工和供货，为继续维持手机业务的运营，现阶段可用的芯片方案唯有采用高通供应的4G处理器，尽管不是长久之计，但却是现阶段困境求生的权宜之计。

早在2020年5月，美国商务部工业与安全局就宣布了针对华为的最强禁令，意图进一步严格限制华为，要求其不得使用美国的技术、软件设计和制造的半导体芯片。短暂的缓冲期后，美国针对华为的制裁禁令于同年9月15日起正式生效，此后，包括三星、台积电、高通、美光等半导体芯片企业无一例外，都无法向华为供应芯片，这意味着，华为的芯片业务从技术到渠道方面被彻底封死。

鼎盛时期，华为的海思麒麟处理器一度与苹果A系列、高通骁龙等大厂芯片齐名，市场份额和消费者市场认可度极高，被誉为是国产芯片革命性突破的成功典范。但好景不长，枪打出头鸟，或许是意识到华为自主芯片的崛起已然危及到美国芯片产业在行业内的“科技霸权”地位，美国随即采取了一系列针对华为限制和打压的种种具体措施，轮番制裁攻势下，华为如日中天的手机业务、自主芯片急转直下，自此以后，市场份额由盛转衰，且一发不可收拾。

相较于常规的市场竞争，华为海思麒麟芯片的遭遇显然更加令人唏嘘和遗憾，毕竟不可否认，华为的技术和产品优势是毋庸置疑的，没有输给任何一家竞争对手，而是输在了有悖于市场公平竞争的外部因素下，不免令人愤慨。

此前，华为只需做好自主芯片的技术开发即可，但现如今却由于美国制裁禁令的限制，不得不改用高通供应的“阉割版”4G处理器，其产品竞争力不免大打折扣。

最初，华为布局自主芯片产业链的初衷是出于战略考量，目的是为了一旦后期出现美国不卖给华为芯片时，能够有自主芯片去规避风险、弥补空缺，但没想到一切来得比预料中的更可怕。制裁禁令下，封杀的不只是外部芯片的销售，而是从源头切断供应链，直接阻断了华为自主芯片的代工生产，一切使用美国技术的芯片厂家都不允许向华为输送芯片和代工业务。只此一招，全面堵死了华为芯片的出路。

实际上海思麒麟芯片的市场份额归零，背后暴露出国产芯片产业链的诸多不足，华为虽然极具忧患意识，早已开始布局自主芯片，但却无奈于国内国产芯片产业链在先机工艺技术、光刻机方面的短板，导致一旦美国采取技术和渠道封杀后，依赖美国技术的海外代工大厂根本无法向华为输送芯片，本土芯片产业链也同样无力承担起拯救华为自主芯片代工生产的重任。

因此，华为海思芯片能否走出困境，关键在于华为后期是否能够具备生产先进芯片的基础条件，或者得到其他能够满足华为芯片生产需求，并且不使用美国技术的芯片代工厂，除此之外，没有其他出路。

不得不承认，华为海思麒麟芯片的黯然离场不免令人深感遗憾，但与此同时，也激励了其他大批中国手机厂商、本土半导体企业更加重视自研芯片的布局，鞭策并警醒其他本土企业，自主研发和自主生产才是摆脱国外技术壁垒的唯一途径，人间正道是沧桑，尽管存在诸多难题，道阻且长，但华为的遭遇足以警钟长鸣，时刻警醒……