据新浪科技独家获悉，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
对于这一说法，小米集团公关部总经理王化回应称：手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，秦牧云早在 2021年就与他在小米办公平台存在对话记录。
资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
此时，也正值小米最新的自研SoC芯片对外亮相前的关键时刻。2017年，小米发布了自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃S1蒙尘。
此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃C系列影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列电源管理芯片、澎湃T系列信号增强芯片、澎湃D系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。
2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。（新浪科技）
小米挖人有个特点，团队的一把手喜欢挖市场出生的，而不是技术出身的做一把手，这个秦牧人在高通也不是技术岗，说白了，就跟网友预言的那样，500强搞芯片从不是真正想搞芯片，前面搞澎拜S1是看华为搞麒麟对销量对名气起到很大的作用，所以搞了个贴牌的S1，发现被骂惨了，东施效颦。现在真正借助高通的力量搞“贴牌芯片”，主打的还是为了销量，核心根本不是为了研发
帮高通芯片换个国产马甲？
高通分公司的一个小负责人，而且小米早就有芯片平台部了，跟踪高通首发芯片，做应用级规划，不是一个研发部门，说白了就是了解高通芯片roadmap，然后和高通熟悉，能够协调上海的资源解决bug
其实就是拿高通芯片打磨一下，然后印上小米的logo，就成小米自研了。这个芯片平台部又名：打磨印刷部
去年就有人预言，国外资本肯定会在中国扶持一个厂商，把高通研发过程中的次级方案或者备用方案给它，让它打起“自研”的幌子，再利用其投资的众多媒体和舆论水军的优势，对华为进行“内外夹击”，以扼杀华为的自主创新之路。
没有任何迭代，出来就是8gen3。牛逼，一年就超高通，三年吊打苹果！米国都需要来找雷总进货
小米干啥都有人喷，我相信小米会打你们的脸，芯片设计我们国家水平并不低，只是制造困难，包括华为，也只是负责设计，并无生产能力！
高通派人来做改装，牛逼
看到评论区的精彩回复，正印证了申公豹的话，人心中的成见是一座大山。[呲牙笑]
不打自招！没有自研！只是自选！
垃圾公司，搞一些让人无语的事情。公布点专利看看。
这么多年以为小米芯片都是自己造的呢，原来芯片部门刚成立
芯片平台部没有辨识度，建议改成月经芯片平台部
关税战开始了，以后打激烈了，高通只能换个壳规避关税
和电池包一样啊，自己封装，就是自研
高通的亲儿子！小米就是有路子
如果没有小米，某牌子手机价格高到飞起。
董大姐说的真对呀，让人看不起 👎
搞笑，是高通的分公司吧
就一芯片采购部，搞得好像在研发似的[捂脸哭]
啥时候粗粮被制裁，我就买粗粮的产品
华为被制裁的第一年，某品牌旗舰机涨了1000
小米有点意思，高通分公司，搞市场营销的
人家的芯片平台部根本不是做芯片的，是选芯片的[打脸]
高通版小米心要重装上线了
美国高通扶持的傀儡企业[捂脸哭]
小米的自研就是高通套壳
终于开始搞研发了，挺好支持
耍猴的雷教主