2024年1月，荷兰ASML生产的第一台High-NA EUV光刻机运抵宝岛台湾，收货人是台积电，收货单上写的集装箱数量是250个，因为这是一台重达150吨的庞然巨物，可将世界上最先进的芯片制程从3纳米进一步缩小至2纳米。

2纳米制程芯片是将大约500亿晶体管放在一片指甲盖大小的芯片上，与7纳米制程的芯片相比，其运算速度将快45%，效率则将提高75%。拿到设备后，台积电宣布在2025年内实现2纳米芯片的先进制程制造。

一条芯片生产线的成本高达上百亿美元，先进制程是靠烧钱堆起来的，而且烧了也不一定成功。所以有意思的一幕出现了，全球前五的晶圆代工厂——台积电、三星、联电、格罗方德、中芯国际中，排名三和四号位的联电、格罗方德都已明确表态放弃先进制程的研究。

同一时间，代表中国芯片制造最高水准的中芯国际正在死磕先进制程中的7纳米制程。

因芯片制造设备被限制，中芯国际只能想方设法将手里效率较低的深紫外(DUV)光刻机的潜力挖掘到极致，在DUV设备上采用多重曝光“图案化”的方法制造7纳米芯片。

这个方法简单讲是设备加工能力有限，只能把晶圆切割成间距28纳米的小块，为了获得14纳米小块怎么办？既然设备每次下刀位置和间距固定，那就干脆移动晶圆，让28纳米小块的中间对准到设备下刀位置固定好，进行第二次切割，以此类推，要获得7纳米制程就得再移动来第三刀。

原理大概就是这样，虽然能实现7纳米制程，但代价是成本高、产量低、良率低下。毕竟10个原子的厚度是1纳米，太微观了。

中芯国际在14纳米芯片方面能做到95%的良率，但以DUV光刻机制造7纳米芯片，良率只有15%。

台积电和美国芯片巨头英特尔过去都尝试过同样的方法，最后发现这种策略虽然能制造出7纳米芯片，但不划算，会产生更多的废品芯片，商业价值不高，所以最后都放弃了。

因此没人想过有人会这么干，所以在2023年8月，雷蒙多对中国进行外交访问的时候，华为突然发布了一款搭载中芯国际7纳米芯片的手机M60，该芯片的能力超出了美国此前对中国的所有技术限制，让人猝不及防。

华为手机推出的时机恰如其分，伤害性不大，侮辱性极高，啪啪打脸美国，雷蒙多脸都气绿了。

作为回应，雷蒙多回去后针对华为和中芯国际颁布了更加严格的限制。这件事也引得整个美国和芯片制造商都倍感纳闷，这么高的废品率华为和中芯国际是如何赚钱的呢？

有美国之音记者找到了接触过华为芯片早期制造的消息人士，获知在华为和中芯国际的努力下，用这种方法生产的华为麒麟 9000S在量产阶段已经实现了30%以上的良品率，但依旧与移动芯片制造的理想基准——良品率达90%以上相差甚远，成本至少增加了两倍。

该消息人士说：“这种方式在商业上看是行不通的，但有中国政府支持他们这么做，那是另外一回事。美国试图扼杀中国的产业，那么中国自然要允许中芯国际不一定非得盈利，不一定要在商业上可行才算取得成功。因此只要有中国政府兜底，中芯国际和华为就可以继续经营下去。”

“而且现在华为和中芯国际发展出堆栈技术，不追求平面数量，而是空间数量，你一层堆的多，我比不过，我就以盖楼房的方式，多堆几层，性能上也能和你杀个难舍难分。”

美国之音的记者翻阅了中芯国际和华为的年报，发现政府通过资助弥补了他们过高的芯片生产成本，华为从政府获得了大约10亿美元的资助，是上一年的两倍多。中芯国际在过去三年中获得了68.8亿元人民币的国家补贴，作为大股东的中国集成电路产业投资基金也提供了不少额外支持。

美国政府知道后，非常不满，雷蒙多再次出面谴责中国政府这种行为是在干扰和破坏市场经济，中国不是市场经济。我国说：“你们以国家之力打压、限制华为，难道就是市场行为？”

反正结果是中芯国际和华为加大力度，白天干晚上干，风雨无阻倒班干，不用担心损失，有政府的大笔资助和补贴。

前不久，中国工业和信息化部在官网发布首台重大技术装备推广应用指导目录，在集成电路生产装备分类中，一款氟化氩光刻机新上榜，在核心技术指标介绍上写着：“采用波长为193纳米、套刻精度低于8纳米的氟化氩（ArF）光源，可在12英寸晶圆上实现65纳米的分辨率。”

这意味着中国取得芯片制造的科技突破，但国外媒体却是一片唱衰的声调，说：“中国官方的目录中未透露良品率信息，显示其可能不具备国际竞争力”。

我就纳闷了，我们购买国外的家用电器时，对方会在说明书里写不良率吗，进口药品会写治愈率吗，制造工厂进口的德国日本意大利机床，说明书上从来没见过写加工报废率的啊？

再说，设备的性能需要在使用中根据用户的反馈、工艺方法和参数不断调整和持续改进，实现与工艺结合的最佳可制造方法，所以才会有“高端设备是试出来的，而不是造出来的”一说。

其实国产光刻机的性能究竟如何？看看前不久中芯国际放的“大招”就知道了。

中芯国际在2024年的市场占有率为39%，在全球成熟制程芯片市场中排名第一，在中国市场的占有率更是进一步增加至89.1%。这说明我们的国产设备没有问题，不然以美国的“尿性”早就制裁中芯国际了。

中芯国际在成熟芯片领域，28纳米芯片的月产能已突破80万片，良率稳定在95%以上，成本比台积电低30%。这种成本优势使得中芯国际在竞争中占据有利地位，价格战有恃无恐。

所以才有中芯国际突然宣布将其28纳米芯片的售价降低40%，报价从2500美元降至1500美元，引发全球芯片市场的巨大震动。

芯片业界是把28纳米作为成熟制程与先进制程的分界线，28纳米及以上的制程工艺被称为成熟制程，28纳米以下的制程工艺被称为先进制程。

芯片其实不是越小越好，越小成本越高且越不耐用，而且质量不容易保证，所以越是使用恶劣的环境，越会使用制程大的芯片，看看军用芯片和航天芯片，基本就没有玩28纳米以下的。

市场上，成熟制程占芯片生产的70%以上，除了手机处理器等少数领域应用，在工业、汽车、军事等领域，诸如中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理芯片、模数混合芯片、CMOS传感器、传感器等全部采用成熟制程，芯片的制程普遍在28-130纳米之间。

中芯国际这次掀起的价格战打的是其他芯片制造厂的“七寸”。在这个时候敢采用“雪崩式”的降价方式，说明中芯国际的规模效应已经形成，供应链摆脱限制，实现全部国内自主，否则前脚宣布降价，美国后脚宣布设备管制，那就尴尬了。

中芯国际这记“七伤拳”让竞争对手台积电、三星等巨头感到压力。他们的先进制程太烧钱，前期必须依靠成熟制程作为“现金奶牛”，中芯国际这招势必伤害台积电和三星的现金流，甚至有可能会延缓其先进制程的进度。中芯国际不用担心这些，毕竟比成本和低价营销，中国没怕过谁。

早在2022年，长江存储在技术上突破后，苦苦无法打开市场的时候，便通过极具竞争力的价格迅速打开局面，从市场占比的其他类到如今12%的占有率，今年的目标是提升到18%。中芯国际此举势必会进一步抢占国际市场，毕竟做生意的都是为了赚钱，谁会和钱过不去呢。

这中间，最受伤的当属芯片制造商联电和格罗方德，他们在2018年时相继宣布放弃对12纳米和7纳米FinFET工艺制程的研发，全力耕耘成熟制程，可以预见他们的市场份额将进一步被中芯国际蚕食。

如今中国建成的芯片工厂已达到数十个，每天生产的芯片数量突破10亿颗，下一步是突破到12亿颗，当前的芯片自给率已达到30%左右。

最新解密文档显示，大陆晶圆厂开始“榨干”DUV光刻机极限产，28纳米汽车芯片，大陆市占率已达全球65%。

德国厨电巨头美诺多宁可支付45%关税也要抢购中国产蓝牙芯片，最刺激的是比亚迪IGBT模块反攻至博世德国总部。台积电五名核心工程师转投中芯国际。

中芯国际在最“火”的人工智能芯片上也有所斩获，已经获得为华为生产120万枚人工智能芯片的订单。

中国半导体军团正对各个国家发动降维打击，用成熟制程重构整个星球的基础算力。

目前，制约中国芯片发展的只剩光刻机了，它是中国芯片产业链的最后障碍，只要光刻机再进一步突破，国产芯片产业链将无需再依赖进口芯片设备。

而一旦中国突破先进制程，你会看到中芯国际等国内代工厂的份额将呈几何级上升，因为国产化意味着把代工价给打下来了，物美价廉。

未来你会看到一种奇怪现象，中芯国际全球份额低于台积电，但是生产的芯片数量和质量都高于台积电。这就好比中国和美国的军费天差地别，但是实际上每年中国下水的军舰、生产的飞机等数量远超美国，这是同一个道理。

那时，国际上很可能会形成中美芯片企业两强共存，互相限制自己的企业找对方代工，结果是共同挤压其他厂家的局面，特别是韩国的三星和海力士，没人会在乎他们的感受。