高通骁龙8 Gen1处理器已经发布一段时间了，而且moto也已经真首发该芯片，不过根据反馈，三星代工的8 Gen1芯片发热问题依然存在，所以有网友称骁龙870才是真旗舰。另外，随着天玑9000的发布，台积电4nm工艺，支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等，算是优势，对骁龙确实有一定影响。

今天早上，业内人士手机晶片达人给出消息，也许是联发科天玑9000威胁高于预期，高通在台积电已经投片4nm工艺的骁龙8 Gen 2，最快5、6月份就能量产出货。

他还表示，目前高通骁龙8 Gen2的投片量不论比起自家的Gen1 ，或是联发科天玑9000都要高出许多，甚至高通会在明年跃升为台积电第二大客户，仅次于苹果，领先AMD和联发科。

此前有消息称联发科天玑 9000（mt6983）和高通 sm8475（或定名骁龙 8 Gen2）目前来看还是有点发热的问题，哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。你们会选联发科还是骁龙？