台积电 2nm，迎来英特尔订单。
4月22日的消息显示，英特尔已经加入台积电2nm制程的首批客户行列，计划将这一先进工艺用于生产下一代PC处理器。目前，相关准备工作正在台积电新竹厂区紧锣密鼓地进行，以确保后续良率调整顺利推进。与此同时，AMD也已确认其基于Zen 6架构、代号为“Venice”的EPYC服务器处理器将采用相同的台积电2nm制程节点生产。这一消息不仅揭示了两大巨头在先进制程领域的竞争与合作，也为未来半导体行业的技术演进提供了重要参考。
据媒体报道，英特尔和台积电目前在2nm制程上的合作仅限于一款产品，外界推测可能是英特尔计划于明年推出的PC处理器Nova Lake中的运算芯片。若这一推测属实，那么这些晶圆很可能将用于英特尔的Nova Lake系列处理器。尽管此举可能引发外界对英特尔18A制程性能表现的质疑，但它也从侧面证实了英特尔此前宣布的双重来源策略——即为Nova Lake系列产品引入外部代工支持，以缓解内部产能压力。英特尔临时首席执行官Michelle Holthaus曾表示，部分Nova Lake系列产品的生产将外包给台积电等第三方合作伙伴，以避免消费级产品因内部产线延期而推迟发布。
Nova Lake系列处理器是英特尔当前Arrow Lake系列的后续产品，预计将迎来一系列重大升级。根据市场传言，该系列处理器可能配备多达52个混合核心，包括16个性能核心（P-core）、32个能效核心（E-core）以及4个低功耗能效核心（LPE-core）。这些核心将被划分为两个区块，每个区块包含8个Coyote Cove P核心和16个Arctic Wolf E核心，而单独的SoC Tile可能还会集成4个LPE核心。此外，Nova Lake系列CPU还将采用全新的LGA1954接口，这意味着现有的800系列主板将无法兼容。这一设计变化反映了英特尔在架构优化和性能提升方面的持续努力。
按照计划，Intel 18A制程将为Nova Lake系列处理器提供主要的产能支持。然而，为了平衡内部制造的压力，英特尔选择将部分高端Nova Lake系列处理器的关键芯片交由台积电N2制程生产，其余则由Intel 18A制程负责。这种双轨并行的策略不仅有助于加速产品上市，还能有效分散单一制程可能带来的风险。事实上，这并非英特尔首次与台积电展开合作。在此之前，英特尔已经将两款处理器的关键运算芯片块（Compute tile）交由台积电生产，分别是Lunar Lake和Arrow Lake系列。例如，当前的Arrow Lake系列处理器采用了台积电的N3B、N5P和N6制程，而Lunar Lake则采用了N3B和N6制程。此外，英特尔的GPU产品如Alchemist（采用N6制程）和Battlemage（采用N4制程）同样由台积电代工。尽管这一合作增加了英特尔的成本支出，但在加速产品上市与平衡内部制造延期风险之间找到了一定的平衡点。
值得注意的是，即使在Arrow Lake系列中，也存在部分产品采用不同制程的情况。例如，Arrow Lake-U系列采用了上一代Intel 3制程，而其他型号则使用更先进的制程节点。这表明，同时采用Intel 18A和台积电N2制程生产芯片并不存在技术冲突。此前，英特尔前首席执行官Pat Gelsinger曾表示，英特尔将自行生产大部分Nova Lake系列产品，但从目前Arrow Lake系列自产比例较低的情况来看，实际执行情况可能有所调整。
对此，台积电方面并未对市场传闻或特定客户的业务发表评论。然而，业内人士普遍看好随着2nm客户订单的持续涌入，台积电下半年业绩将实现显著增长。针对2nm制程的进展，台积电在最新的股东会致股东报告书中透露，2nm制程技术开发正按计划推进，并且进展良好。据悉，该技术采用了第一代纳米片晶体管技术，能够实现全制程节点的效能提升及功耗优化。台积电还提到，主要客户已完成2nm硅知识产权（IP）设计，并开始验证。此外，通过发展低阻值重置导线层、超高效能金属层间电容等技术，台积电持续提升2nm制程的技术效能。其2nm制程技术在满足客户对节能运算需求方面领先业界，几乎所有的IC创新者都正在与其展开合作。
如果Intel 18A能够在吸引部分外部客户方面取得突破，那么当下依赖台积电的产能或许并非坏事。有分析师指出，未来英伟达（NVIDIA）可能会选择英特尔代工消费级GPU产品。无论如何，Nova Lake系列CPU预计将于2026年正式上市，因此英特尔在今年下半年的相关动作值得业界重点关注。无论是英特尔自身的18A制程还是台积电的N2制程，都将在这场技术竞赛中扮演关键角色，而最终受益的将是整个半导体行业及其下游应用领域。
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