本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

ASML第一季度订单“令人失望”。

刚刚国家知识产权局信息显示，ASML 荷兰有限公司取得一项名为“用于晶片接地的方法、设备和系统”的专利，授权公告号 CN114287051B，申请日期为 2020 年 8 月。

2023年末，三星与ASML签署了一项价值1万亿韩元的协议，双方将在韩国京畿道东滩投资建设半导体芯片研究设施，并在那里共同努力改进EUV光刻制造技术。与此同时，三星还获得了High-NA EUV光刻设备技术的优先权。

据TrendForce报道，ASML现在似乎放弃了与三星的合作建设半导体芯片研究设施，开始将早期购买的土地出售。据了解，ASML在去年购入了6块土地，总面积达到了约19000平方米，其中2块已经出售，另外2块在挂牌出售。至于具体什么原因，或者双方计划有什么改变，暂时还不清楚。

此举引发了外界对ASML与三星合作伙伴关系的质疑，不过有消息称，双方正在寻求更有效的替代方案，比如寻找新地点另外建造研究设施，可能位于华城郊外，甚至可能选择在三星的园区内。由于韩国是ASML的关键市场之一，随着三星推进先进制程节点的开发，双方应该会继续保持密切合作。根据ASML的报告，韩国成为了其2025年第一季度最大的市场，占总收入的40%，高于2024年第四季度的25%。

ASML最新财报显示，韩国市场在2025年第一季度贡献了其40%的营收，首次超越中国成为全球最大客户。这一增长主要得益于三星和SK海力士对High-NA EUV光刻机的大规模采购——仅一季度便有23台单价高达3.5亿美元（折合人民币约为25.3亿元）的EXE:5000设备完成交付，该机型单季出货量占据全球总量的58%。

全球光刻机龙头ASML公布了2025年第一季度财报

技术层面，三星已在3月初将首台High-NA EUV光刻机引入华城工厂，用于2nm工艺研发。该设备采用0.55数值孔径技术，可实现1.4nm线宽的光刻精度，为下一代芯片量产奠定基础。

同时，在先进制程领域，三星SF2（2nm）工艺试产良率已达30%，超出内部预期。该工艺采用第三代GAA晶体管技术，相比3nm节点能效提升25%，性能提高12%，芯片面积缩小5%。

SF2工艺的Exynos 2600处理器计划于2025年第四季度量产，生产后的处理器预计将用于2026年发布的Galaxy S26系列手机。这一进度领先于台积电N2工艺（2025年底量产），有望使三星成为全球首个实现2nm芯片商用化的厂商。

ASML对韩国市场的投入持续加码。除研发中心外，ASML还在华城建设客户培训与设备支持中心，总投资达3.2万亿韩元（折合人民币约为163.2亿元）。

ASML虽终止独立研发中心，取消在华城建厂，但通过高密度设备的交付（单季23台占比近六成）可以看出与三星的合作仍然在继续。同时，三星2nm工艺良率提升至30%，较原计划提前半年进入量产准备。

此次合作调整折射出半导体产业链的两大趋势:一是头部企业加速技术本地化布局，三星通过将研发中心嵌入自有园区，可缩短技术转化周期;二是地缘政治因素影响加深，韩国在美国对华技术限制背景下，正通过扩大本土产能巩固供应链安全。

受益于 AI 技术的蓬勃发展，尤其科技巨头们纷纷在芯片和数据中心领域投入数十亿美元，使得ASML预计其2030 年的营收将在440亿-600亿欧元之间。然而，当前全球新建芯片制造工厂开始放缓，以及美国即将加征关税，人们对AI需求放缓担忧加剧。

受关税影响，行业处于动态变化中，ASML在美国的生产制造环节中，进口到美国进行下一步制造的材料也会被征收关税。关税还会带来间接影响，“如对全球经济增长、整体市场需求的冲击。现在讨论这些影响还为时尚早，因此很难给出一个确切数字。”

对于公司是否像台积电一样将光刻机制造工厂转移到美国，以应对潜在关税影响，ASML表示没有相关计划。

ASML预计，2025年第二季度净销售额72亿至77亿欧元，毛利率50%-53%；2025全年营收在300亿至350亿欧元之间，毛利率51%至53%。

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