最终的封装ic，400亿个晶体管后，需要批准才行，这个是2029年才能执行的？现在是主要制程限制，14纳米是一个坎，不能使用比这个制程先进的技术代工中国企业的芯片。然后有消息是，米流片测试和封装，需要全部外包，才能做，也就是说，相当于你芯片什么设计能力和水平，加上如何设计的，都是会被看见的。

如果是这样的情况看，接下来很多厂家只能找中芯做芯片了，因为中芯至少现在知道的消息，7纳米芯片良品率是能在五成左右，但不知道中芯科技现在的光刻机情况，能不能继续扩建。但这里面有一个白名单，这是可以做代工和芯片流片测试，可是问题还是之前说的，你基本上什么秘密都告诉别人了。

其实现在的思路就很明确了，你可以做芯片，也可以找代工，但你做的什么事情，我都必须知道，了解你芯片的情况。那么接下来就看看国内芯片厂家的选择了，其实白名单的企业里面，基本上都是代工的主要厂家，但也都是可以给提供消息的代工厂家。

如果没有这些白名单企业的授权，中国芯片厂家想要台积电代工，不可能。但也正常吧，在ai算力显卡和汽车芯片，发现中国企业竞争力提升的时候，就肯定是要做一些改变。可惜这个不会成功的，因为你之前看到了国产光刻机，虽然制程不先进，但出口的消息。最近也看见中芯的5纳米芯片，良品率提升的消息。理论上，汽车芯片，你就是7纳米制程也可以，因为汽车芯片大小真的无所谓，稳定性是主要的。有几个厂家的国产汽车芯片，发布会是5纳米吧，看起来可能要改变思路了。白名单企业太多了，所以就不说了，里面有台积电。核心思路就是，你设计芯片后，只要到了产线，先进的芯片，就是透明的，都能看到你的思路，你的产品，以及性能。只要很强，就不能代工，其实就是这样。